[实用新型]一种AMOLED显示面板结构有效
申请号: | 201620690193.2 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN206134686U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 郑武;罗锦钊;陈天佑;胡君文;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 章兰芳 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 amoled 显示 面板 结构 | ||
1.一种AMOLED显示面板结构,所述AMOLED显示面板结构包括第一基板、第二基板和设置于所述第一基板和所述第二基板之间的Frit封装结构和显示区,其特征在于:所述第一基板上设置有像素电路、GOA电路、信号线、阴极搭接区和ELVSS走线,所述Frit封装结构和所述阴极搭接区设置在所述第一基板上,并设置在所述GOA电路正上方,所述GOA电路上设置有绝缘层,所述绝缘层用于缓冲热量向GOA电路方向扩散,以保护GOA电路及其走线,所述绝缘层上方设置有金属层,所述金属层用于反射激光以降低由于激光烧结所述Frit封装结构所产生热量向GOA电路方向扩散。
2.一根据权利要求1所述的一种AMOLED显示面板结构,其特征在于:所述第二基板为封装玻璃基板。
3.一根据权利要求1所述的一种AMOLED显示面板结构,其特征在于:所述金属层为高反射率、熔点高于激光烧结温度的金属层,如金、钼或其合金材料金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的