[实用新型]半导体组件

权利要求书

1.一种半导体组件，具有至少第一端子和第二端子，其特征在于包括：

支撑件(102)，具有第一器件容纳部分(104)和第二器件容纳部分(106)、器件互连部分(108)、第一引线(110)和第二引线(116)，其中所述第一引线(110)和所述第二引线(116)与所述器件互连部分(108)一体形成并从所述器件互连部分(108)延伸；

第三引线(114)，邻近所述第一器件容纳部分(104)和所述第二器件容纳部分(106)并与所述第一器件容纳部分(104)和所述第二器件容纳部分(106)电气地隔离；以及

第一半导体器件(50)，具有第一表面和第二表面，其中第一接合焊盘(60)从所述第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘(58)从所述第一表面的第二部分延伸，并且第三接合焊盘(56)从所述第一表面的第三部分延伸，所述第一接合焊盘(60)耦合至所述第一器件容纳部分(104)，所述第二接合焊盘(58)耦合至所述第二器件容纳部分(106)，并且所述第三接合焊盘(56)耦合至所述器件互连部分(108)，其中所述第一半导体器件(50)由III-N族半导体材料配置。

2.根据权利要求1所述的半导体组件，其中所述第一半导体器件(50)是具有控制电极(84G)以及第一载流电极(84S)和第二载流电极(84D)的第一场效应晶体管(84)，所述第三接合焊盘(56)充当所述场效应晶体管(84)的所述控制电极(84G)，所述第二接合焊盘(58)充当所述第一载流电极(84S)，并且所述第一接合焊盘(60)充当所述第二载流电极(84D)，并且其中所述半导体器件(50)以倒装芯片配置安装。

3.根据权利要求1所述的半导体组件，还包括：

模塑化合物(140)，在所述第一器件容纳部分(104)与所述第二器件容纳部分(106)之间；

第一导电互连(162)，具有第一端子和第二端子，所述第一导电互连(162)的所述第一端子耦合至所述第二器件容纳部分(106)，并且所述第一导电互连(162)的所述第二端子耦合至所述第一半导体器件(50)的所述第二表面；以及

第二半导体器件(10)，安装至所述第一导电互连(162)，所述第二半导体器件具有第一表面和第二表面，其中第一接合焊盘(16)从所述第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘(18)从所述第一表面的第二部分延伸，并且接触件在所述第二表面处，所述接触件耦合至所述第一导电互连(162)。

4.根据权利要求1所述的半导体组件，还包括接合至所述第一半导体器件(50)的电气绝缘材料(158)。

5.根据权利要求4所述的半导体组件，还包括第一导电互连(162)，具有第一端子和第二端子，所述第一导电互连(162)的所述第一端子耦合至所述第二器件容纳部分(106)，并且所述第一导电互连(162)的所述第二端子耦合至所述电气绝缘材料(158)。

6.根据权利要求5所述的半导体组件，还包括：

第二半导体器件(10)，安装至所述第一导电互连(162)，所述第二半导体器件(10)具有第一表面和第二表面，其中第一接合焊盘(16)从所述第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘(18)从所述第一表面的第二部分延伸，并且接触件在所述第二表面处，所述接触件耦合至所述第一导电互连(162)；以及

第二导电互连(166)，具有第一端子和第二端子，所述第二导电互连(166)的所述第一端子耦合至所述第二半导体器件(10)的所述第二接合焊盘(18)，并且所述第二导电互连(166)的所述第二端子耦合至所述器件互连部分(108)。