[实用新型]摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备有效
申请号: | 201620875383.1 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN206210795U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 王明珠;郭楠;陈振宇;田中武彦;赵波杰 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/31;H01L23/32;H01L23/48 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙)33244 | 代理人: | 罗京,孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模组 及其 感光 组件 以及 电子设备 | ||
1.一摄像模塑的模塑感光组件,其特征在于,包括:
至少一感光元件;
至少一线路板;
至少一组引线,其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件;
由第一介质形成的至少一支承元件,其中每个所述支承元件分别被设置包覆每个所述感光元件的非感光区域的至少一部分;以及
由第二介质形成的至少一模塑基座,其中每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗,其中所述模塑主体在成型后包覆每个所述线路板的边缘区域和每个所述支承元件的至少一部分,每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述模塑基座的每个所述光窗。
2.据权利要求1所述的模塑感光组件,其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有一通孔,所述支承主体包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分,所述感光元件的所述感光区域对应于所述通孔。
3.根据权利要求1所述的模塑感光组件,其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有一通孔,所述支承主体包覆所述线路板的一部分和所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分,所述感光元件的所述感光区域对应于所述通孔。
4.根据权利要求2或3所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面,所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面,所述内侧面形成所述通孔,所述模塑主体包覆所述支承主体的所述外侧面。
5.根据权利要求2或3所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面,所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面,所述内侧面形成所述通孔,所述模塑主体包覆所述支承主体的所述外侧面和所述顶表面的至少一部分。
6.根据权利要求4所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。
7.根据权利要求5所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。
8.根据权利要求4所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有弹性。
9.根据权利要求5所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有弹性。
10.根据权利要求4所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有粘性。
11.根据权利要求5所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有粘性。
12.根据权利要求1至3中任一所述的模塑感光组件,进一步包括至少一电子元器件,其中每个所述电子元器件分别被相互间隔地贴装于所述线路板的边缘区域,所述模塑主体包覆至少一个所述电子元器件。
13.一带有模塑感光组件的摄像模组,其特征在于,包括:
至少一光学镜头;和
至少一模塑感光组件,其中每个所述模塑感光组件分别进一步包括:
至少一感光元件;
至少一线路板;
至少一组引线,其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件;
由第一介质形成的至少一支承元件,其中每个所述支承元件分别被设置包覆每个所述感光元件的非感光区域的至少一部分;以及
由第二介质形成的至少一模塑基座,其中每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗,其中所述模塑主体在成型后包覆每个所述线路板的边缘区域和每个所述支承元件的至少一部分,每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述模塑基座的每个所述光窗,其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述模塑感光组件的所述感光元件的感光路径,以藉由所述光窗在所述光学镜头和所述感光元件之间提供一光线通路。
14.根据权利要求13所述的摄像模组,进一步包括至少一驱动器,其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器,每个所述驱动器分别被组装于每个所述模塑感光组件的所述模塑主体的顶表面。
15.根据权利要求13所述的摄像模组,进一步包括至少一滤光元件,其中每个所述滤光元件分别被设置于每个所述光学镜头和每个所述模塑感光组件的所述感光元件之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的