[实用新型]摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

众所周知的是，摄像模组的成像能力的提高是建立在为摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多被动电子元器件，要求摄像模组只能通过改进封装工艺才能够降低摄像模组的尺寸。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上，为了保证摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如在支架和线路板之间填充胶水以将支架封装在线路板上，并且通过胶水实现支架和线路板的调平，因此，COB封装工艺导致摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且摄像模组的封装效率比较低。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上，通过这样的方式，不仅能够有效地减少摄像模组的尺寸，而且还能够减少摄像模组的组装误差，以改善摄像模组的成像品质。尽管如此，将模塑工艺直接引入到摄像模组领域仍然存在着很多的缺陷。

首先，摄像模组的感光元件被贴装于线路板并通过引线电连接感光元件和线路板，通常情况下，引线两端分别焊接于感光元件和线路板，并且受限于打线工艺和引线本身的属性，引线的两端在被焊接于感光元件和线板后，其呈上弧度且突出于感光元件的上表面，在摄像模组的模塑过程中，成型模具的上模具的压合面会与引线的突出部分接触而导致引线受压出现变形的情况，而一旦引线出现变形，当成型模具的上模具被去除后，引线也很难恢复至初始状态。其次，当用于形成支架的成型材料被加入到成型模具的成型空间并且在成型空间内固化形成支架时，变形的引线被包覆在支架的内部而保持在变形后的状态，而变形的引线在感光元件和线路板之间传递电信号的能力会大幅度的降低，以至于对摄像模组的成像能力和成像效率造成比较大的影响。更为重要的是，当引线受到上模具的压合面的挤压而产生变形时，引线的变形方向和变形程度是不可控的，因此，相邻的引线在变形后可能会出现相互接触而导致短路，进而导致摄像模组的产品不良率增加。另外，在感光元件被贴装于线路板之后，在感光元件和线路板之间会产生缝隙，在模塑过程中，流体状的成型材料会进入形成在感光元件和线路板之间的缝隙，以至于导致感光元件和线路板的贴附关系被改变，而一旦感光元件和线路板的贴附关系被改变则必然引起感光元件的倾斜，以至于影响摄像模组的成像品质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述模塑感光组件提供一支承元件，在进行模塑工艺时，所述支承元件能够避免一成型模具的一上模具施压于用于连接感光元件和线路板的引线，从而防止所述引线受压而变形。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的上模具在和一下模具合模而使所述上模具的压合面与所述支承元件的顶表面接触时，所述支承元件能够向上支撑所述上模具，以避免所述上模具直接施压于所述引线，从而防止所述引线受压而变形。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的所述上模具在和所述下模具合模而使所述上模具的压合面与所述支承元件的顶表面接触时，所述支承元件能够向上支撑所述上模具，以在所述引线和所述上模具的压合面之间预留安全距离，从而避免所述上模具的压合面直接接触所述引线。