[实用新型]自动晶圆保护层去除设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种去除设备，尤指一种通过全自动化提升工艺效率及缩短工时的自动晶圆保护层去除设备。

背景技术

晶圆在成型切片后在表面上会覆盖一层保护玻璃，进而保护未进行加工蚀刻布线的晶圆表面，现有技术主要通过人工先以一刀具伸入该晶圆与该保护玻璃之间切出一间隙空间，最后再以线材伸入间隙空间将两者分离再移除保护玻璃，并因晶圆表面仍具有部分黏合晶圆及保护玻璃的胶材，故仍需要再次将刀具伸入胶材与晶圆之间切出一间隙空间并再次通过线材将胶材移除晶圆表面，因现有技术主要都为通过人工的方式进行，其缺点为工时较长，并且因人工下刀较容易产生失误容易对晶圆产生破坏而使工艺的不良率提升。

因此，尽管提升人力仍然无法控制不良率或缩减工时等问题，这些缺点仍为本领域技术人员现阶段最需改善的缺点之一。

实用新型内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种通过自动化的方式提升晶圆去除表面保护层的效率及缩短工时的设备。

为达上述的目的，本实用新型提供一种自动晶圆保护层去除设备，包括：一晶圆乘载装置、一切割刀组、一分脱机组、一底座；

所述晶圆乘载装置具有一乘载平台及一旋转轴，所述乘载平台可旋转地与该旋转轴枢接；所述切割刀组具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架可对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，该切割刀架设于该刀架上，并且该刀架与该固定架滑动组设；所述分脱机组具有一支架，并设有多个导轮，这些导轮上绕设有至少一线材；所述底座具有一平台及至少一滑轨组，前述切割刀组、该分脱机组对应设置于底座的平台上，该晶圆乘载装置的乘载平台对应设置于该滑轨组上。

其中，该乘载平台还具有至少一吸盘。

其中，还具有一吸盘组件，该吸盘组件具有一支撑架及多个吸盘，该吸盘组件对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，这些吸盘对应设置于该支撑架的一端。

其中，该晶圆乘载装置的乘载平台通过该滑轨组对应该底座做水平移动。

其中，还具有一紫外线光照组，该紫外线光照组具有多个紫外线灯管，并将该紫外线光照组对应设置于该晶圆乘载装置上方。

其中，该支撑架还连接一气压缸，该气压缸使这些吸盘组件接近或远离该晶圆乘载装置。

其中，该刀架与该固定架间具有一滑轨，该刀架与该固定架可相互对应滑动。

其中，还具有一滚轮组件及一胶带组，该滚轮组件具有一滚轮支架及多个滚轮，这些滚轮彼此呈平行设置于该滚轮支架上，该滚轮组件中的这些滚轮中具有至少一主动旋转滚轮，该胶带组具有一主滚筒，该主滚筒外部缠设有多个胶带。

其中，还具有一黏胶接触平台，该黏胶接触平台具有多个小滚轮，该黏胶接触平台通过一滑轨组与该滚轮支架结合，该滑轨组通过一伺服马达驱动使该黏胶接触平台得以垂直上下移动，该胶带部分绕设于这些小滚轮外缘。

通过本实用新型的自动晶圆保护层去除设备可提升工艺良率及缩减工时进而降低制造成本。

附图说明

图1：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的立体组合图；

图2：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的晶圆乘载装置立体图；

图3：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的切割刀组立体图；

图4：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的分脱机组立体图；

图5：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的立体组合图；

图6：为本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的吸盘组件立体图；

图7：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的滚轮组件立体图；

图8：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第三实施例的立体组合图；

图9：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图10：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图11：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图12：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图13：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图14：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图15：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图。

附图标记说明

1自动晶圆保护层去除设备

11 晶圆乘载装置

111乘载平台

1111 吸盘