[实用新型]基板支撑件、处理腔室和用于在真空处理腔室中从基板支撑件升降基板的升降销

权利要求书

1.一种基板支撑件，其特征在于，所述基板支撑件包含：

定位盘，所述定位盘包含：

工件支撑表面；和

气孔，所述气孔被形成为通过所述工件支撑表面；以及

被设置在所述气孔中的传感器组件，所述传感器组件经配置以检测一度量，所述度量指示出设置在所述工件支撑表面上的工件的偏折，其中所述传感器组件经配置以当被定位在所述气孔中时允许气体流过所述传感器组件。

2.如权利要求1所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器组件包含：

多孔传感器外壳；以及

设置在所述传感器外壳中的传感器。

3.如权利要求2所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器包含：

传感器头，所述传感器头经对准垂直于所述工件支撑表面而误差在+/-3度之内。

4.如权利要求2所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器外壳包含：

大约1个到大约100个或更多的孔洞，所述大约1个到大约100个或更多的孔洞经配置以允许气体流过所述传感器组件。

5.如权利要求2所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器外壳包含：

安装头，所述安装头被设置在所述传感器周围；以及

裂口垫板，所述裂口垫板被设置在所述安装头下方且经配置以将所述传感器头定位在所述工件支撑表面下方。

6.如权利要求5所述的基板支撑件，其特征在于，所述安装头包含：

接口连接于所述安装头的针销，并且所述针销将所述安装头以一方位定位在所述裂口垫板中，所述方位将所述安装头中的孔洞对准所述裂口垫板中的孔洞。

7.如权利要求1所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器组件离所述工件支撑表面的顶端大约小于大约30mm。

8.如权利要求7所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器组件离所述工件支撑表面的顶端大约小于大约5mm。

9.如权利要求1所述的基板支撑件，其特征在于，所述工件支撑表面进一步包含：

凸部、凹槽、通道、或其它几何形状中的一种或多种。

10.如权利要求9所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器组件离所述凸部的顶端小于大约100mm。

11.如权利要求10所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器组件离所述凸部的顶端大约小于大约5mm。

12.如权利要求1所述的基板支撑件，其特征在于，所述传感器组件包含：

基于光纤的传感器。

13.如权利要求12所述的基板支撑件，其特征在于，所述基于光纤的传感器是法布里培洛(Fabry-Pérot)传感器。

14.一种处理腔室，其特征在于，所述处理腔室包含：

腔室主体，所述腔室主体包围腔室内容积；以及

基板支撑件，所述基板支撑件被设置在所述腔室内容积中，所述基板支撑件包含：

定位盘，所述定位盘包含：

工件支撑表面；以及

气孔，所述气孔被形成为通过所述工件支撑表面；以及

被设置在所述气孔中的传感器组件，所述传感器组件经配置以检测一度量，所述度量指示出设置在所述工件支撑表面上的工件的偏折，其中所述传感器组件经配置以当被定位在所述气孔中时允许气体流过所述传感器组件。

15.如权利要求14所述的处理腔室，其特征在于，所述传感器组件包含：

多孔传感器外壳；以及

设置在所述传感器外壳中的传感器。

16.如权利要求15所述的处理腔室，其特征在于，所述传感器包含：

传感器头，所述传感器头经对准垂直于所述工件支撑表面而误差在+/-3度之内。

17.如权利要求15所述的处理腔室，其特征在于，所述传感器外壳包含：

大约1个到大约100个或更多的孔洞，所述大约1个到大约100个或更多的孔洞经配置以允许气体流过所述传感器组件。