[实用新型]基板支撑件、处理腔室和用于在真空处理腔室中从基板支撑件升降基板的升降销

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式一般地涉及在用于制造微电子器件的处理腔室中所使用的基板支撑件。

背景技术

在高精准度制造(例如半导体制造)中，在制造操作期间可能需要通过固定装置精确地固持工件，以增加一致的品质并减少缺损。在某些制造操作中可利用基板支撑件作为固定装置，以抵靠支撑结构来固持工件。在一个或多个制造操作期间，静电力或其它力(“夹紧力”)经常被用来精确地固持工件到基板支撑件的工件支撑表面。

在高精准度制造操作中，应该以尽可能最小的夹紧力、对所述工件支撑表面以尽可能最少的接触来固持工件，以减少缺损。然而，由于制造的变动(诸如施加至工件的表面处理会改变夹持力、基板支撑件的支撑表面的磨损及污染)以及由于其它环境影响，制造人员经常发现自己增加了目标夹紧力，以提供安全因子来确保施加了足够的夹紧力以应对前述的变动和所述这些变动对夹持力的影响。

半导体制造工业中使用的绝大部分基板支撑件经常施加大于所需的夹紧力，也就是过度夹持。过度夹持对工件造成损坏，例如：造成工件背侧中有坑洞、将基板支撑件的零件嵌入至工件中、增加工件中的薄膜应力、和/或造成在工件的处理侧上产生品质问题的微粒子。此外，在工件的不同区域中的不平衡夹持力，连同工件的变动，造成产量不一致的相关问题。

减少过度夹持问题的常规方法已包括在施加夹紧力之前测量工件的电位，这可能影响夹紧力。常规方法接着在演算法中运用测得的电位来补偿在夹紧期间所述工件的电位，以确定和施加最小夹紧力。然而，就算利用常规方法的方式，工件仍可经常被过度夹持并且因此仍被损坏。随着制造容错度变得越来越严格而降低成本的需求变得更重要，需要新的方法来提供更一致且可预测的夹紧力，以容许更大范围的制造变动。

因此，需要一种改良的基板支撑件。

实用新型内容

本实用新型公开的实施方式包括一种具有传感器组件的基板支撑件，以及具有所述基板支撑件的处理腔室。在一个实施方式中，一基板支撑件具有定位盘(puck)。所述定位盘具有工件支撑表面和排出所述工件支撑表面的气孔。传感器组件设置在所述气孔中，且经配置以检测一度量，所述度量指示出设置在所述工件支撑表面上的工件的偏折(deflection)，其中所述传感器组件经配置以当被定位在所述气孔中时允许气体流过所述传感器组件。

在另一个实施方式中，处理腔室具有内部腔室容积。基板支撑件设置在所述内部腔室容积中。所述基板支撑件具有定位盘。所述定位盘具有工件支撑表面和排出所述工件支撑表面的气孔。传感器组件设置在所述气孔中且经配置以检测一度量，所述度量指示出设置在所述工件支撑表面上的工件的偏折，其中所述传感器组件经配置以当被定位在所述气孔中时允许气体流过所述传感器组件。

在又一个另一实施方式中，基板支撑件具有定位盘。所述定位盘具有工件支撑表面和设置在所述定位盘中的升降销。传感器组件设置在所述升降销中且经配置以检测一度量，所述度量指示出设置在所述工件支撑表面上的工件的偏折。

在以下的详细描述中将阐述额外的特征以及优点，并且其中一部分对于本领域技术人员来说从这些说明将是显而易见的，或者通过施行本实用新型中所描述的实施方式将得以被理解，包括以下的详细描述、权利要求以及附图。

应当理解的是，以上概略的描述以及以下的详细的描述都仅为例示性的，且旨在提供用以理解权利要求的性质和特征的概观或框架。附图被包括以提供进一步理解，并且附图被并入且构成本说明书的一部分。这些附图示出一个或多个实施方式，并连同说明书用以解释各种实施方式的原理及操作。

一种基板支撑件，所述基板支撑件包含：

定位盘，所述定位盘包含：

工件支撑表面；和

气孔，所述气孔被形成为通过所述工件支撑表面；以及

被设置在所述气孔中的传感器组件，所述传感器组件经配置以检测一度量，所述度量指示出设置在所述工件支撑表面上的工件的偏折，其中所述传感器组件经配置以当被定位在所述气孔中时允许气体流过所述传感器组件。

在所述的基板支撑件中，所述传感器组件包含：

多孔传感器外壳；以及

设置在所述传感器外壳中的传感器。

在所述的基板支撑件中，所述传感器包含：

传感器头，所述传感器头经对准垂直于所述工件支撑表面而误差在+/-3度之内。

在所述的基板支撑件中，所述传感器外壳包含：