[实用新型]图像传感器模组有效

专利信息
申请号: 201621065784.7 申请日: 2016-09-20
公开(公告)号: CN206558504U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 申请(专利权)人: 苏州科阳光电科技有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆,胡彬
地址: 215131 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 模组
【权利要求书】:

1.一种图像传感器模组,其特征在于,包括:

图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一个方向,其中所述图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃,所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔;

所述第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面,所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔,所述通孔内设置有导线,所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接,所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面;

所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点;

镜头支架,安装在所述芯片封装体的正面,且所述镜头支架上固定有镜头组,所述镜头组包括至少一个光学膜片。

2.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,所述塑封材料覆盖所述封装玻璃的入光面边缘,以形成所述通光孔。

3.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,还包括软硬结合板,所述软硬结合板包括导电线路层,以及设置在所述软硬结合板正面上的多个焊垫,所述多个焊垫分别与所述芯片封装体的背面的重布线图形上的多个凸点电连接。

4.根据权利要求3所述的图像传感器模组,其特征在于,所述软硬结合板背面设置有补强钢板。

5.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,所述封装玻璃为红外滤光玻璃;

或者,所述镜头组中的至少一个光学膜片为红外滤光光学膜片;

或者,所述镜头组与所述封装玻璃之间设置有红外滤光光学膜片,所述红外滤光光学膜片固定在所述镜头支架上。

6.根据权利要求1-5任一所述的图像传感器模组,其特征在于,所述第一辅助辅助芯片和所述第二辅助芯片包括图像处理芯片、中央处理芯片、镜头组驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。

7.根据权利要求1-5任一所述的图像传感器模组,其特征在于,所述图像传感单元与所述封装玻璃由胶水键合为一体。

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