[实用新型]图像传感器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种图像传感器模组。

背景技术

图像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置。在图像传感芯片制作完成后，首先对图像传感芯片进行一系列封装工艺，然后安装镜座支架和镜头，形成一个图像传感器模组。图像传感器模组主要用于智能手机、平板电脑、数码相机、汽车行驶记录仪和儿童玩具等电子设备。

现有的图像传感芯片封装方法主要为COB(Chip On Board)封装，将裸芯片用导电或非导电胶贴附在互联基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术的图像传感器封装方法只是将单个图像传感芯片封装，而图像传感器模组还包括很多外围辅助芯片，诸如图像处理芯片、中央处理芯片和驱动芯片等，这些芯片需要贴附在软硬结合板上，但是这样的结构存在以下缺点：

软硬结合板有一定的柔性，因此，软硬结合板在发生弯折和碰撞时，贴附在其上的元器件容易焊垫断裂，使得图像传感器模组的可靠性降低；而且，软硬结合板要贴附外围辅助芯片，势必会增加软硬结合板的层数，布线难度也会增加。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种图像传感器模组，以解决现有图像传感器模组存在的问题，提高图像传感器模组的可靠性，降低布线难度。

本实用新型实施例提供了一种图像传感器模组，包括：

图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一个方向，该图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃，芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔；

第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，导线的第一端与第二辅助芯片的焊垫电连接，导线的第二端延伸至芯片封装体的背面；

芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；

镜头支架，安装在芯片封装体的正面，且镜头支架上固定有镜头组，该镜头组包括至少一个光学膜片。

可选地，塑封材料覆盖封装玻璃的入光面边缘，以形成通光孔。

可选地，本实用新型实施例提供的图像传感器模组还包括软硬结合板，该软硬结合板包括导电线路层，以及设置在软硬结合板正面上的多个焊垫，该多个焊垫分别与芯片封装体的背面的重布线图形上的多个凸点电连接。

可选地，软硬结合板背面设置有补强钢板。

可选地，封装玻璃为红外滤光玻璃；

或者，镜头组中的至少一个光学膜片为红外滤光光学膜片；

或者，镜头组与封装玻璃之间设置有红外滤光光学膜片，该红外滤光光学膜片固定在镜头支架上。

可选地，第一辅助辅助芯片和第二辅助芯片包括图像处理芯片、中央处理芯片、镜头组驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。

可选地，图像传感单元与封装玻璃由胶水键合为一体。

本实用新型实施例提供了一种图像传感器模组，该图像传感器模组通过将图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片封装为一个芯片封装体，并在芯片封装体的正面贴附至少一个第二辅助芯片，实现了图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片的系统级封装，有效避免了第一辅助芯片和第二辅助芯片的焊垫断裂，提高了图像传感模组的可靠性，同时减少了第一辅助芯片和第二辅助芯片的布线层数，降低了布线难度。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的图像传感器模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的图像传感器模组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三提供的图像传感器模组的制作方法流程图；

图4a至图4r为本实用新型实施例四提供的图像传感芯片制作方法的工序步骤图；

图5a至图5n为本实用新型实施例四提供的芯片封装体制作方法的工序步骤图；

图6a至图6c为本实用新型实施例四提供的图像传感器模组的组装工序步骤图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

实施例一