[实用新型]手机中板的天线结构有效
| 申请号： | 201621066497.8 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN206148607U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 卢秋明 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕田龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q21/30 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 中板 天线 结构 | ||
1.一种手机中板的天线结构，其特征在于：包括手机中板、天线支架、印刷电路板，所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板，该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙，所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接，第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线。
2.根据权利要求1所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所述低频天线的低频匹配电路设置在印刷电路板上，低频匹配电路包括第一电容、第一电感和第二电感，第一电感和第二电感并联，第二电感与第一电容串联，第二电感与第一电容的非公共端接地，第二电感与第一电感的非公共端接地。
3.根据权利要求1或2所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所述高频天线的高频匹配电路设置在印刷电路板上，高频匹配电路包括第二电容、第三电容和第三电感、第三电感和第二电容并联，第二电容与第三电容串联，第二电容与第三电感的非公共端接地，第二电容与第三电容的非公共端接地。
4.根据权利要求1所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所述第一冲压钢板和第二冲压钢板之间的缝隙为1.3mm，所述手机中板和印刷电路板之间的距离为7mm。
5.根据权利要求1所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所述天线支架的天线部分与手机中板之间通过顶针相连；所述天线支架与印刷电路板之间抵接有金属弹片或弹簧。
6.根据权利要求1所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所述手机中板包括基板和包围于四周的侧板，该基板为钢板，基板表面具有阳极氧化层和绝缘涂层，该侧板上注塑成型有工程塑料合金。
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