[实用新型]手机中板的天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机中板领域技术，尤其是指一种手机中板的天线结构。

背景技术

手机是我们现代社会中必不可少的用品，手机的组成结构包括手机壳、手机中板、主板、按键或触摸屏等，由于现在智能手机的主板、中板和外壳强度小，很容易出现断猎、折弯的现象，这极大地损坏了手机缩短了手机的使用寿命，因此，有些手机采用金属材料制作外壳、中板等，然而完全的金属材料所组成的封闭空间具有信号屏蔽作用，因此，常规做法是将手机外壳断开式或开缝设置，将天线设计在手机外壳上，但是如果人的手握位置恰好覆盖于开缝位置，同样造成信号减弱、通讯不稳定的问题。因此，需要寻求一种新的方式解决以上问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种手机中板的天线结构，将天线设置在手机中板上，能有效地辐射或接收电磁信号。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种手机中板的天线结构，包括手机中板、天线支架、印刷电路板，所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板，该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙，所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接，第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线。

作为一种优选方案，所述低频天线的低频匹配电路设置在印刷电路板上，低频匹配电路包括第一电容、第一电感和第二电感，第一电感和第二电感并联，第二电感与第一电容串联，第二电感与第一电容的非公共端接地，第二电感与第一电感的非公共端接地。

作为一种优选方案，所述高频天线的高频匹配电路设置在印刷电路板上，高频匹配电路包括第二电容、第三电容和第三电感、第三电感和第二电容并联，第二电容与第三电容串联，第二电容与第三电感的非公共端接地，第二电容与第三电容的非公共端接地。

作为一种优选方案，所述第一冲压钢板和第二冲压钢板之间的缝隙为1.3mm，所述手机中板和印刷电路板之间的距离为7mm。

作为一种优选方案，所述天线支架的天线部分与手机中板之间通过顶针相连；所述天线支架与印刷电路板之间抵接有金属弹片或弹簧。

作为一种优选方案，所述手机中板包括基板和包围于四周的侧板，该基板为钢板，基板表面具有阳极氧化层和绝缘涂层，该侧板上注塑成型有工程塑料合金。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是由于在手机中板集成天线结构，天线是双馈天线，包括低频天线和高频天线，这样，天线能有效地辐射或接收电磁信号，实现天线的工作频率为：824MHz-960 MHz，1710 MHz -2170 MHz，即包括了GSM850 /GSM900 /DCS1800 /PCS1900 /WCDMA2100 频段。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体结构分解示意图。

图2是本实用新型之实施例的剖视图。

图3是本实用新型之实施例的低频匹配电路图。

图4是本实用新型之实施例的高频匹配电路图。

图5是本实用新型之实施例的手机中板主视图。

图6是图5中A-A处的剖视图。

附图标识说明：

10、手机中板11、第一冲压钢板

12、第二冲压钢板13、缝隙

14、基板15、侧板

20、天线支架21、顶针

22、金属弹片或弹簧30、印刷电路板

31、低频匹配电路311、第一电容

312、第一电感 313、第二电感

32、高频匹配电路321、第二电容

322、第三电容 323、第三电感。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种手机中板10的天线结构，包括手机中板10、天线支架20、印刷电路板30。