[实用新型]连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构

权利要求书

1.一种连接元件，其特征在于，具备：

薄膜元件，具有第1主面以及与所述第1主面对置的第2主面；

第1电极，形成在所述第1主面；

第2电极，形成在所述第2主面；

第1导电性接合材，从沿着所述第1主面的方向观察，设置在所述第1电极的表面；以及

第2导电性接合材，从沿着所述第2主面的方向观察，设置在所述第2电极的表面。

2.根据权利要求1所述的连接元件，其特征在于，

所述第1电极以及所述第1导电性接合材从与所述第1主面垂直的方向观察形成在所述第1主面的外缘的内侧，

所述第2电极以及所述第2导电性接合材从与所述第2主面垂直的方向观察形成在所述第2主面的外缘的内侧。

3.根据权利要求1或2所述的连接元件，其特征在于，

所述第1导电性接合材从沿着所述第1主面的方向观察呈半圆状设置在所述第1电极的表面，

所述第2导电性接合材从沿着所述第2主面的方向观察呈半圆状设置在所述第2电极的表面。

4.根据权利要求1或2所述的连接元件，其特征在于，

所述薄膜元件具有：

基板，具有第1面以及第2面；以及

无源元件，通过薄膜工艺形成在所述第1面以及所述第2面中的至少一方。

5.根据权利要求4所述的连接元件，其特征在于，

所述无源元件是电容器。

6.根据权利要求5所述的连接元件，其特征在于，

所述无源元件是具有卷绕轴的螺旋状的电感器，

所述卷绕轴与所述第1主面以及所述第2主面平行。

7.根据权利要求6所述的连接元件，其特征在于，

所述薄膜元件包括绝缘体层，所述绝缘体层是磁性层。

8.根据权利要求1所述的连接元件，其特征在于，

所述薄膜元件是通过在半导体基板层叠绝缘体层而形成的薄板。

9.根据权利要求8所述的连接元件，其特征在于，

所述绝缘体层是树脂层。

10.根据权利要求8所述的连接元件，其特征在于，

在所述半导体基板直接设置所述第2电极。

11.根据权利要求1或2所述的连接元件，其特征在于，

所述第1导电性接合材以及所述第2导电性接合材是焊锡。

12.一种半导体元件相对于安装基板的安装结构，具备：

半导体元件，具有多个外部电极；以及

安装基板，具有多个安装电极，

所述半导体元件相对于安装基板的安装结构的特征在于，还具备：

薄膜元件，具有第1主面以及与所述第1主面对置的第2主面；

第1电极，形成在所述第1主面；

第2电极，形成在所述第2主面；

第1导电性接合部，设置在所述第1电极的表面；

第2导电性接合部，设置在所述第2电极的表面；以及

第3导电性接合部，

所述多个外部电极中的一部分外部电极经由所述第1导电性接合部与所述第1电极连接，

所述多个安装电极中的一部分安装电极经由所述第2导电性接合部与所述第2电极连接，

所述多个安装电极中的其他的安装电极经由所述第3导电性接合部与所述多个外部电极中的其他的外部电极连接。