[实用新型]连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接元件，特别是涉及例如具备薄膜元件与导电性接合材的连接元件。另外，本实用新型涉及对于安装基板的半导体元件的安装结构，特别是涉及例如使用上述连接元件的半导体元件相对于安装基板的安装结构。

背景技术

以往，为了应对电子仪器的小型化的要求，考虑将在安装基板上安装的独立部件和半导体元件(半导体包装箱)形成为高密度化、高集成化的各种方法。

例如，在专利文献1中，记载有将形成为球状等的电阻、电容器等元件如焊锡球那样作为连接元件，并夹在半导体元件与安装基板之间进行连接的方法。根据上述结构，由于能够削减安装于安装基板的电阻、电容器等的元件的数目，因此能够形成高密度化、高集成化。另外，与在安装基板安装电阻、电容器等的元件的情况相比，由于能够减少导电性接合材所连接的部位，因此连接可靠性提高。

专利文献1：日本特开2003-124593号公报

当在半导体元件与安装基板之间仅夹有焊锡球等的导电性接合材而连接的情况下，由于导电性接合材在回流时熔融，因此安装基板与半导体元件之间的距离相比回流前变小。

但是，专利文献1所示的连接元件在回流后基本没有变形，因此在将上述连接元件夹在半导体元件与安装基板之间进行连接的方法中，安装基板与半导体元件之间的距离在回流后基本没有变化。因此，当在夹于半导体元件与安装基板之间进行连接的连接元件混入有部分焊锡球等的导电性接合材的情况下，导电性接合材在回流时熔融，担心导电性接合材的剖面由于表面张力而变细并断线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，并通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。另外，提供通过使用具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材的连接元件而提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的、半导体元件相对于安装基板的安装结构。

(1)本实用新型的连接元件的特征在于，具备：薄膜元件，具有第1主面以及与上述第1主面对置的第2主面；第1电极，形成在上述第1主面；第2电极，形成在上述第2主面；第1导电性接合材，从沿着上述第1主面的方向观察，呈半圆状设置在上述第1电极的表面；以及第2导电性接合材，从沿着上述第2主面的方向观察，呈半圆状设置在上述第2电极的表面。

在该结构中，第1导电性接合材以及第2导电性接合材与焊锡球等的球状的导电性接合材相同，通过回流工艺熔融。因此，经由连接元件连接的端子电极间(例如安装基板的安装电极与半导体元件的外部电极之间)的回流后的距离由于导电性接合材的表面张力等而与经由连接元件连接的端子电极间的回流前的距离相比变短。因此，当使用这些连接元件以及球状的导电性接合材连接端子电极间情况下，能够抑制通过回流工艺熔融后的球状的导电性接合材由于表面张力变细，抑制熔融后的球状的导电性接合材的断线。

另外，连接元件的外形(形状以及大小)与球状的导电性接合材大致相同。因此，连接元件与球状的导电性接合材相同，可以夹在半导体元件与安装基板之间连接。因此，能够减少安装在安装基板的无源元件的数量，能够形成高密度化、高集成化。另外，与在安装基板安装无源元件的情况相比，由于能够减少导电性接合材所连接的连接部位，因此连接可靠性提高。

(2)在上述(1)中，优选为，上述第1电极以及上述第1导电性接合材从与上述第1主面垂直的方向观察形成在上述第1主面的外缘的内侧，上述第2电极以及上述第2导电性接合材从与上述第2主面垂直的方向观察形成在上述第2主面的外缘的内侧。根据该结构，能够抑制通过回流工艺熔融后的第1导电性接合材以及第2导电性接合材向第1主面侧以及第2主面侧的濡湿蔓延，因此第1电极P1与第2电极P2短路的可能性降低。

(3)在上述(1)或者(2)中，优选为，上述薄膜元件具有：基板，具有第1面以及第2面；以及无源元件，通过薄膜工艺形成在上述第1面以及上述第2面中的至少一方。根据该结构，能够减薄薄膜元件的厚度，能够进一步缩短经由连接元件连接的端子电极间的距离。因此，能够进一步抑制导电性接合材以及薄膜元件所具有的寄生电感。

(4)在上述(3)中，上述无源元件也可以是电容器。

(5)在上述(3)中，优选为，上述无源元件是具有卷绕轴的螺旋状的电感器，上述卷绕轴与上述第1主面以及上述第2主面平行。根据该结构，能够抑制在螺旋状的电感产生的磁通被第1电极以及第2电极妨碍。因此，能够实现具有规定的电感值的螺旋状的电感器。