[实用新型]LED光源组件及照明装置

权利要求书

1.一种LED光源组件，其特征在于包括可弯折的导热基材层和线路层，所述线路层固定连接于导热基材层表面；所述导热基材层包括一连续的基体部以及向基体部一侧延伸的复数个突出部，该复数个突出部彼此间隔设置，所述突出部一端与基体部固定连接，且每一突出部的一侧表面上均固定连接有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述线路层电性连接；当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时，所述LED芯片分布于所述筒形结构的外壁上。

2.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于：所述突出部与基体部一体设置。

3.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于：所述LED芯片采用倒装LED芯片，所述线路层分布于所述LED芯片和所述导热基材层之间；或者，所述LED芯片采用正装LED芯片，所述LED芯片分布于所述线路层和导热基材层之间。

4.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述突出部上用以与基体部连接处的宽度应满足：当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时，所述突出部上除与基体部连接处之外的区域不产生形变。

5.根据权利要求4所述的LED光源组件，其特征在于：所述突出部上用以与基体部连接处的两侧部内凹形成凹陷部。

6.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于：所述导热基材层采用金属材料层；和/或，所述LED芯片上还覆设有荧光粉。

7.一种照明装置，其特征在于包含：

呈筒形结构的发光组件，由权利要求1-6中任一项所述的LED光源组件弯折形成；

灯座部，包括导热基座，所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并套设在所述导热基座上；

透光泡壳，与所述灯座部一端固定连接，且所述发光组件被容置于所述透光泡壳内；

以及，灯头部，与所述灯座部另一端固定连接。

8.根据权利要求7所述的照明装置，其特征在于：所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并与所述导热基座直接接触；和/或，所述导热基座具有中空结构；和/或，所述导热基座上还设有一个以上通孔。

9.根据权利要求7所述的照明装置，其特征在于：所述灯座部还包括导热壳状件，所述导热壳状件与所述导热基座直接结合，或者所述导热壳状件与所述导热基座一体设置。

10.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于：所述导热壳状件外壁上还覆设有绝缘层；和/或，所述透光泡壳采用透明泡壳或磨砂泡壳。