[实用新型]LED光源组件及照明装置有效
申请号: | 201621080023.9 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN206159841U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 叶高华 | 申请(专利权)人: | 杭州庄诚进出口有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/508;F21V29/70;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 王锋,张志云 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 组件 照明 装置 | ||
技术领域
本实用新型具体涉及一种LED光源组件及照明装置,属于LED照明领域。
背景技术
LED作为绿色光源具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。尤其是在照明领域,各类LED光源已经大规模取代了白炽灯、节能灯等传统光源。但是,当前的LED光源还普遍存在一些缺陷。即以目前常见的LED灯泡为例,其一般由LED组件、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构等部份组成,其中LED组件大多由基于蓝宝石、玻璃等基板的LED芯片等组成,其散热性能差。尽管业界还提出了多种改善方案,例如采用在LED光源中设置各类的散热组件以提升散热效率,但这又会导致成本增加,并可能在一定程度上降低LED光源的出光效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种LED光源组件及照明装置,以克服现有技术中的不足。
为实现前述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案包括:
本实用新型实施例提供了一种LED光源组件,其包括可弯折的导热基材层和线路层,所述线路层固定连接于导热基材层表面;所述导热基材层包括一连续的基体部以及向基体部一侧延伸的复数个突出部,该复数个突出部彼此间隔设置,所述突出部一端与基体部固定连接,且每一突出部的一侧表面上均固定连接有至少一LED芯片,所述LED芯片与所述线路层电性连接;当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时,所述LED芯片分布于所述筒形结构的外壁上。
较为优选的,所述突出部上用以与基体部连接处的宽度应满足:当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时,所述突出部上除与基体部连接处之外的区域不产生形变。
本实用新型实施例还提供了一种照明装置,其包含:
呈筒形结构的发光组件,由所述的LED光源组件弯折形成;
灯座部,包括导热基座,所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并套设在所述导热基座上;
透光泡壳,与所述灯座部一端固定连接,且所述发光组件被容置于所述透光泡壳内;
以及,灯头部,与所述灯座部另一端固定连接。
进一步的,所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并与所述导热基座直接接触。
与现有技术相比,本实用新型提供的LED光源组件具有优异散热性能,且便于加工,易于与照明装置中的其它组件配合,还能有效提升照明装置的出光效率,延长其使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型一典型实施例中一种LED光源组件内一种导热基材层于展开状态时的示意图;
图2是本实用新型一典型实施例中一种LED光源组件内一种导热基材层于弯折状态时的示意图;
图3是本实用新型一典型实施例中一种应用LED光源组件的LED灯泡的组装示意图;
图4是本实用新型一典型实施例中一种应用LED光源组件的LED灯泡的分解示意图;
图5是本实用新型一典型实施例中一种LED灯泡内一种灯座部的结构示意图;
图6是图5所示灯座部的b-b向剖视图;
图7是图5所示灯座部的a-a向剖视图;
附图标记说明:导热基材层10、基体部11、突出部12、凹陷部13、灯座部20、导热基座21、导热壳状件22、绝缘层23、通孔24、泡壳30、灯头部40。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足,本案实用新型人经长期研究和大量实践,得以提出本实用新型的技术方案。如下将结合实施例及附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
本实用新型的一些实施例中,一种LED光源组件可以包括可弯折的导热基材层和线路层,所述线路层固定连接于导热基材层表面。
请参阅图1-图2所示,在一典型实施例中,一种导热基材层10可以包括一连续的基体部11以及向基体部一侧延伸的复数个突出部12,该复数个突出部彼此间隔设置,所述突出部一端与基体部固定连接,且每一突出部的一侧表面上均固定连接有至少一LED芯片(图中未示出),所述LED芯片与所述线路层电性连接;当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时,所述LED芯片分布于所述筒形结构的外壁上。
在一些实施案例中,所述突出部可以通过焊接等方式连接于基体部上。
较为优选的,所述突出部可与基体部一体设置,特别是可以一体加工形成。
前述基材层优选采用金属材质的,例如铝材质的。
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