[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；

位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合，且所述焊盘通过导线与所述线路层电连接；

倒装设置在所述基板第二面上的第二功能芯片，所述第二功能芯片具有相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面与所述第二面相对，且所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层电连接；

位于所述基板第二面上的焊接凸起，所述焊接凸起与所述基板第二面暴露出的线路层电连接。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一功能芯片为影像传感芯片；所述第一功能面上还具有影像感应区，且所述焊盘环绕所述影像感应区。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

位于所述基板第一面上的中空环状柱，所述中空环状柱包围所述第一功能芯片；

设置在所述中空环状柱顶部的透光板，且所述透光板、中空环状柱以及所述基板围成空腔，所述第一功能芯片位于所述空腔内。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述中空环状柱顶部高于所述第一功能芯片的第一面。

5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述中空环状柱顶部与所述透光板之间还具有粘胶层。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二功能芯片为信号处理芯片；所述第二功能芯片的数量大于或等于1。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：位于所述第二功能面上的金属凸块，通过所述金属凸块电连接所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接凸起分布在所述第二功能芯片周围。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接凸起顶部与所述基板第二面之间的距离大于所述第二功能芯片第二背面与所述基板第二面之间的距离。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：位于所述第一背面与所述第一面之间的粘附层。

11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：位于所述基板部分第二面上的绝缘层，且所述焊接凸起贯穿所述绝缘层；位于所述基板第一面上的防焊层，且所述导线贯穿所述防焊层。

12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：位于所述基板第二面且覆盖第二功能芯片侧壁的塑封层。