[实用新型]封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子产品功能的不断增强，芯片朝向高集成度、高像素化以及微型化趋势发展。为了应对这一挑战，提出了扇出型(fan out)晶圆级封装技术。

扇出型晶圆级封装技术主要包括以下步骤：先将整片裸晶圆进行切割，形成单颗分立的芯片；提供基板，将切割后的独立芯片在基板上重新排布，形成芯片间距更合适的新的晶圆；然后采用晶圆级封装技术(WLP，Wafer Level Package)，对重新排布的晶圆进行封装测试后，切割成比原始芯片面积大的焊球阵列芯片。扇出型晶圆级封装技术有利于封装体积小、多电极、电极间距窄的芯片；此外，扇出型晶圆级封装技术原则上还可以同时封装不同类型氮尺寸相同甚至焊球数量较为接近的芯片。

与晶圆级芯片尺寸封装相比，扇出型晶圆级封装技术更好的解决了可靠性低问题以及与后续制程PCB匹配的问题，其中，所述可靠性低的问题可能是由于电极密集度过大造成的。

然而，现有技术的封装结构的尺寸较大，集成度有待提高。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种封装结构，减小封装结构的尺寸，提高集成度。

为解决上述问题，本实用新型提供一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合，且所述焊盘通过导线与所述线路层电连接；倒装设置在所述基板第二面上的第二功能芯片，所述第二功能芯片具有相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面与所述第二面相对，且所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层电连接；位于所述基板第二面上的焊接凸起，所述焊接凸起与所述基板第二面暴露出的线路层电连接。

可选的，所述第一功能芯片为影像传感芯片；所述第一功能面上还具有影像感应区，且所述焊盘环绕所述影像感应区。

可选的，所述封装结构还包括：位于所述基板第一面上的中空环状柱，所述中空环状柱包围所述第一功能芯片；设置在所述中空环状柱顶部的透光板，且所述透光板、中空环状柱以及所述基板围成空腔，所述第一功能芯片位于所述空腔内。

可选的，所述中空环状柱顶部高于所述第一功能芯片的第一面。

可选的，所述中空环状柱顶部与所述透光板之间还具有粘胶层。

可选的，所述第二功能芯片为信号处理芯片；所述第二功能芯片的数量大于或等于1。

可选的，所述封装结构还包括：位于所述第二功能面上的金属凸块，通过所述金属凸块电连接所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层。

可选的，所述焊接凸起分布在所述第二功能芯片周围。

可选的，所述第二焊接凸起顶部与所述基板第二面之间的距离大于所述第二功能芯片第二背面与所述基板第二面之间的距离。

可选的，所述封装结构还包括：位于所述第一背面与所述第一面之间的粘附层。

可选的，所述封装结构还包括：位于所述基板部分第二面上的绝缘层，且所述焊接凸起贯穿所述绝缘层；位于所述基板第一面上的防焊层，且所述导线贯穿所述防焊层。

可选的，所述封装结构还包括：位于所述基板第二面且覆盖第二功能芯片侧壁的塑封层。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型提供的封装结构的技术方案中，第一功能芯片以及第二功能芯片分别的设置在基板相对的两个面上，与第一功能芯片以及第二功能芯片并行设置在基板同一个面上的方案相比，本实用新型提供的封装结构在水平方向上(平行于基板表面方向上)的尺寸明显更小，从而使得封装结构的集成度更高。并且，由于所述焊接凸起与所述第二功能芯片设置在所述基板的同一面上，从而尽可能的减小了所述封装结构在垂直于水平面上的厚度尺寸，降低产品的总厚度。

可选方案中，第一功能芯片为影像传感芯片，所述封装结构还包括：位于所述基板第一面上的中空环状柱，所述中空环状柱包围所述第一功能芯片；设置在所述中空环状柱顶部的透光板，且所述透光板、中空环状柱以及所述基板围成空腔，所述第一功能芯片位于所述空腔内。本实用新型对第一功能芯片的影像感应区具有保护作用，防止所述影像感应区受到损伤。

附图说明

图1为一种封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的封装结构的结构示意图；