[实用新型]电路板散热结构有效
| 申请号： | 201621091895.5 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206136444U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 江逊旌;朱复华 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张福根,冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：
一电路板，包含上表面和下表面；以及
一导热聚合物胶片，至少黏着贴合于该电路板的上表面或下表面中的一者形成贴合面，且该导热聚合物胶片填补与该电路板的贴合面中的间隙。
2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，该电路板的上表面设置至少一个半导体器件，该至少一个半导体器件被覆盖在该导热聚合物胶片内。
3.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，该电路板的上表面设置至少一个半导体器件，该导热聚合物胶片黏着贴合该电路板的下表面中该半导体器件的相对位置。
4.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，该间隙的面积除以导热聚合物胶片和电路板重叠面积的值小于30％。
5.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，该导热聚合物胶片为低流动型导热聚合物胶片。
6.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，该电路板为LED的电源板、伺服器的电源板或行动装置、车载装置、监控装置、警示灯中的电路板。
7.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，还包含至少一金属件，该至少一金属件黏合于该导热聚合物胶片。
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