[实用新型]电路板散热结构

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种散热结构，特别是关于一种电路板散热结构。

背景技术

随着半导体技术的发展，以及行动装置的普及，各式的运算装置不断的被要求提高运行频率，其功率亦越来越大，如现今流行的8核心CPU或显示卡等处理器，其功率更是早已突破100瓦，元件功率增加直接导致了其发热量的直线上升，另一方面，各式装置如电脑、平板、手机、电源供应器却朝向小型化及薄型化的方向发展，两者因素相互影响下，就会导致装置稳定性降低、死机甚至产生烧毁等严重后果。通常的解决方式系于装置中增加或放大散热器体积，或者采取液态灌封胶的方式来均匀电源板中半导体功率器件所产生的热能。虽然这种方式可以暂时解决电源板的散热问题，但液态胶需要额外的外壳，且灌封胶的方式会涵盖整个电源板，无法提供局部散热的弹性选择，且需要增加体积及增加物料成本，并与潮流趋势背道而驰。

除了LED的电源板外，其他有高热问题的应用场合，例如伺服器(server)电源供应器中的电源板等，也会遭遇类似的散热问题，而需要提供局部器件的散热封装解决方案，以减低材料成本，并提高散热封装选择弹性。

实用新型内容

为了解决现有技术所遭遇的问题，本实用新型提供一种电路板散热结构，利用低流动性的导热聚合物胶片，可以依需求提供电路板局部散热的选择，且可以减低导热材料的使用量，进一步降低材料成本。该导热聚合物胶片具有高导热性、低流动性、可弯折性、黏着性、电绝缘性，使用者在应用时有相当大的弹性，可作多样化的导热封装。

另一方面，导热聚合物胶片有黏着性，可将电路板黏着贴合于散热座(heat sink)，取代螺丝的固定功能。

本实用新型提供一种电路板散热结构，其包括一电路板及一导热聚合物胶片。该电路板包含上表面和下表面。该导热聚合物胶片至少黏着贴合于该电路板的上表面或下表面中的一者形成贴合面，且该导热聚合物胶片填补与该电路板的贴合面中的间隙。

一实施例中，该电路板的上表面设置至少一个半导体器件，该至少一个半导体器件被覆盖在该导热聚合物胶片内。

一实施例中，该电路板的上表面设置至少一个半导体器件，该导热聚合物胶片黏着贴合该电路板的下表面中该半导体器件的相对位置。

一实施例中，该间隙的面积除以导热聚合物胶片和电路板重叠的面积的值小于30％。

一实施例中，该导热聚合物胶片为低流动型导热聚合物胶片。

一实施例中，该电路板为LED的电源板、伺服器的电源板或行动装置、车载装置、监控装置、警示灯中的电路板。

一实施例中，电路板散热结构另包含至少一金属件，该至少一金属件黏合于该导热聚合物胶片。

本实用新型通过高导热性、低流动性、可弯折性、黏着性、电绝缘性导热聚合物胶片的选用，可提供使用者视需要封装于电路板上特定区域，无需如传统于外壳中灌注导热胶涵盖整个电路板，因此可以节省材料成本，提供封装区域的弹性选择。另外，导热聚合物胶片黏着贴合(封装)于电路板的工序简单、便利，可进一步简化制程。

附图说明

图1系本实用新型第一实施例的电路板散热结构的示意图。

图2系本实用新型第二实施例的电路板散热结构的示意图。

图3系本实用新型第三实施例的电路板散热结构的立体分解示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、20、30电路板散热结构

11电路板

12导热聚合物胶片

13贴合面

14半导体器件

15焊接凸点

16电子元件

31电路板

32导热聚合物胶片

33导热聚合物胶片

34金属件

35金属件

36电子元件

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其他技术内容、特征和优点能更明显易懂，下文特举出相关实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。