[实用新型]真空防潮电子封装袋有效
| 申请号： | 201621092611.4 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206231801U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴克礼;吴宥桦 | 申请（专利权）人： | 仁仪企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D30/08 | 分类号： | B65D30/08;B65D81/20;B65D85/86;B32B15/088;B32B15/09;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/36;B32B33/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司43113 | 代理人： | 何为,李宇 |
| 地址： | 中国台湾台北市士*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 防潮 电子 装袋 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空防潮电子封装袋，包括分别位于上、下方的二片体，各片体至少包含一防潮铝箔层，其特征在于：各片体分别于相对内侧的表面设有一涂布区及一热封区，所述涂布区布设有一能在相对湿度9~15%时具有106~9Ω导电阻抗的第一抗静电层，所述热封区相对位于所述涂布区外围，用以与另一片体的热封区热封结合。
2.如权利要求1所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，各片体依序包含有一基材层、一防潮铝箔层、一抗拉断层及一热密封层，所述热密封层表面设有所述涂布区。
3.如权利要求2所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述二片体于相对外侧的表面布设所述第二抗静电层。
4.如权利要求3所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述第一、二抗静电层包含有纳米碳管或导电高分子。
5.如权利要求4所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述基材层为厚度介于12~20μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
6.如权利要求4所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述防潮铝箔层为厚度介于6~10μm的铝箔。
7.如权利要求4所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述抗拉断层为厚度15μm的尼龙薄膜。
8.如权利要求4所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述热密封层为厚度介于100~130μm的低密度聚乙烯。
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