[实用新型]真空防潮电子封装袋

说明书

技术领域

本实用新型有关于电子零件封装袋，特别是一种具稳定抗静电能力且热密封黏着力佳的真空防潮电子封装袋。

背景技术

电子相关产业零件越做越精密，在其精细化的包装过程，对于防静电破坏有非常严苛的要求，所有IC封测要做成SMD（Surface-Mount Devices）料袋及成品包装，均有严谨要求抗静电规范；如2006年订定的ANSI/ESD STM11.11测试规范，主要目标是要求RH12±3%极干燥/严寒的环境下（RH，相对湿度，relative humidity），要有106~9Ω的电阻值。然而，从2006年订下规范至今，仍未有能符合上述规范的封装袋（真空防潮铝箔包装袋）。

市面上所见的封装袋，多由含有防潮铝箔的数层材料集成的上、下片材经热封合而成，再经一界面活性剂（如烷基四级铵乙基硫酸盐）全表涂于片材上，以形成抗静电的功效，但此种界面活性剂一般是适用于RH55%以上的环境，透过与空气中水分子的反应来产生抗静电的效果，在RH50%以下的环境时，抗静电的效果将变得不稳定，甚至于形成无任何抗静电的效果，将对封装的电子零件造成严重的损害。

又，若使用一般含有抗静电剂的表涂材料全表涂于片材上，会在片材表面形成一层薄薄的介质，阻断片材正常的热密封黏着力，形成假性黏着，而造成破袋，且无法符合封装袋的封口强度需求（ASTM F88封口强度测试规范），这也是电子零件封装袋从2006年订下ANSI/ESD STM11.11测试规范至今10年仍无法突破的瓶颈。

实用新型内容

有鉴于上述诸多问题，本实用新型提供了一种真空防潮电子封装袋，其具有良好的热密封黏着力，并符合ANSI/ESD STM11.11测试规范（表面电阻率能在RH12±3%下持续48小时）要求。

为达前述功能与目的，本实用新型真空防潮电子封装袋，包括分别位于上、下方的二片体，各片体至少包含一防潮铝箔层，且分别于相对内侧的表面设有一涂布区及一热封区，该涂布区布设有一能在RH（相对湿度，relative humidity）9~15%具有10^6~9Ω导电阻抗的第一抗静电层，该热封区相对位于该涂布区外围，用以与另一片体的热封区热封结合。

依上述结构，其中各片体依序包含有一基材层、一防潮铝箔层、一抗拉断层及一热密封层，所述热密封层表面设有所述涂布区。

依上述结构，其中二片体于相对外侧的表面布设有第二抗静电层。

依上述结构，其中第一、二抗静电层包含有纳米碳管或导电高分子。

依上述结构，其中基材层是厚度介于12~20μm的PET（Polyethylene Terephthalate）。

依上述结构，其中防潮铝箔层是厚度介于6~10μm的铝箔。

依上述结构，其中抗拉断层是厚度约15μm的尼龙（Nylon）薄膜。

依上述结构，其中热密封层是厚度介于100~130μm的低密度聚乙烯（LDPE，Low Density Polyethylene）。

本实用新型藉由特殊局部涂布，在进行RH（relative humidity）12%抗静电表涂时让待热封合的热封区能保留下来，使热封区表面的热密封材料能保有良好的热密封黏着力（通常约为4~8KG），以满足ASTM F88封口强度测试规范的封口强度要求，且透过内、外所表涂的第一、二抗静电层使本实用新型能符合ANSI/ESD STM11.11测试规范（表面电阻率能在RH12±3%下持续48小时）。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，进一步配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例结构分解示意图。

图2为本实用新型较佳实施例片体叠构示意图。

图3为本实用新型较佳实施例外观示意图。

图4为本实用新型较佳实施例使用状态示意图（一）。

图5为本实用新型较佳实施例使用状态示意图（二）。

图中标号说明：

１　 真空防潮电子封装袋；

１０　片体；

１１　基材层；

１２　防潮铝箔层；

１３　抗拉断层；

１４　热密封层；

１５　第一抗静电层；

１６　第二抗静电层；

１７　涂布区；

１８　热封区；

３０　卷收盘。

具体实施方式