[实用新型]激光锡焊装置

权利要求书

1.一种激光锡焊装置，包括工作台，所述工作台上设置有植球机构以及具有容纳腔的锡焊喷嘴，所述植球机构包括安设于所述工作台上且可绕自身旋转轴水平旋转的磁盘以及用于驱使所述磁盘绕轴线旋转的驱动电机，所述磁盘与所述容纳腔之间通过锡珠引导组件连通，其特征在于：所述工作台竖直设置有安装板，所述安装板上安装有焊接头竖直朝向所述容纳腔的激光器，所述驱动电机竖直安设于所述安装板上与所述激光器之间，所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴平行且错开，且两者之间通过倾斜设置的连接轴连接，所述连接轴的两端分别与所述输出轴以及所述旋转轴铰接。

2.如权利要求1所述的激光锡焊装置，其特征在于：还包括分别位于所述连接轴两端处的两个连接器，每一所述连接器包括固定于所述连接轴端部上的第一连接头以及安设于所述旋转轴上端部或者所述输出轴下端部的第二连接头，所述第一连接头与所述第二连接头之间球铰连接。

3.如权利要求1所述的激光锡焊装置，其特征在于：还包括调光筒，所述焊接头穿设所述调光筒。

4.如权利要求1所述的激光锡焊装置，其特征在于：所述锡珠引导组件包括设置于所述工作台上且一端连通所述容纳腔的锡珠导孔，于所述磁盘上开设有间隔设置用于填塞锡珠的若干通孔，各所述通孔均位于同一圆周上，且所述圆周的圆心位于所述磁盘的旋转轴线上，所述锡珠导孔的另一端具有竖直朝上且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线距离相同的进口，所述锡珠导孔沿所述磁盘至所述容纳腔的方向向下延伸，且所述锡珠导孔的口径不小于所述锡珠直径。

5.如权利要求4所述的激光锡焊装置，其特征在于：于所述磁盘上还设置有用于检测各所述通孔内所述锡珠的若干检测孔，各所述检测孔与各所述通孔一一对应。

6.如权利要求4所述的激光锡焊装置，其特征在于：所述植球机构还包括设置于所述工作台上用于盛放所述锡珠的容器，所述容器上开设有位于所述磁盘正上方的锡珠出孔，所述锡珠出孔至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同，且所述锡珠出孔靠近所述磁盘上表面。

7.如权利要求4所述的激光锡焊装置，其特征在于：所述锡珠导孔包括竖直设置的直孔段以及斜向下设置的斜孔段，所述直孔段位于所述磁盘的下方且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同，所述进口位于所述直孔段上，且所述斜孔段分别连通所述激光导孔与所述直孔段。

8.如权利要求1所述的激光锡焊装置，其特征在于：所述磁盘上设置有凸台，所述旋转轴安设于所述凸台上。