[实用新型]激光锡焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光焊接，尤其涉及一种激光锡焊装置。

背景技术

现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，焊点越来越小，对激光器的要求也越来越高，经典的YAG激光器随着行业发展需要被CW光纤激光器取代，随之带来的问题就是CW光纤激光器镜头部分太大，架在喷锡焊焊接头上导致传动机构与旋转机构偏心不同轴，焊接精度较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供激光锡焊装置，旨在用于解决现有的锡焊装置中传动机构与旋转机构偏心不同轴的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种激光锡焊装置，包括工作台，所述工作台上设置有植球机构以及具有容纳腔的锡焊喷嘴，所述植球机构包括安设于所述工作台上且可绕自身旋转轴水平旋转的磁盘以及用于驱使所述磁盘绕轴线旋转的驱动电机，所述磁盘与所述容纳腔之间通过锡珠引导组件连通，所述工作台竖直设置有安装板，所述安装板上安装有焊接头竖直朝向所述容纳腔的激光器，所述驱动电机竖直安设于所述安装板上与所述激光器之间，所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴平行且错开，且两者之间通过倾斜设置的连接轴连接，所述连接轴的两端分别与所述输出轴以及所述旋转轴铰接。

进一步地，还包括分别位于所述连接轴两端处的两个连接器，每一所述连接器包括固定于所述连接轴端部上的第一连接头以及安设于所述旋转轴上端部或者所述输出轴下端部的第二连接头，所述第一连接头与所述第二连接头之间球铰连接。

进一步地，还包括调光筒，所述焊接头穿设所述调光筒。

进一步地，所述锡珠引导组件包括设置于所述工作台上且一端连通所述容纳腔的锡珠导孔，于所述磁盘上开设有间隔设置用于填塞锡珠的若干通孔，各所述通孔均位于同一圆周上，且所述圆周的圆心位于所述磁盘的旋转轴线上，所述锡珠导孔的另一端具有竖直朝上且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线距离相同的进口，所述锡珠导孔沿所述磁盘至所述容纳腔的方向向下延伸，且所述锡珠导孔的口径不小于所述锡珠直径。

进一步地，于所述磁盘上还设置有用于检测各所述通孔内所述锡珠的若干检测孔，各所述检测孔与各所述通孔一一对应。

进一步地，所述植球机构还包括设置于所述工作台上用于盛放所述锡珠的容器，所述容器上开设有位于所述磁盘正上方的锡珠出孔，所述锡珠出孔至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同，且所述锡珠出孔靠近所述磁盘上表面。

进一步地，所述锡珠导孔包括竖直设置的直孔段以及斜向下设置的斜孔段，所述直孔段位于所述磁盘的下方且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同，所述进口位于所述直孔段上，且所述斜孔段分别连通所述激光导孔与所述直孔段。

进一步地，所述磁盘上设置有凸台，所述旋转轴安设于所述凸台上。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的锡焊装置中，在安装激光器与驱动电机时，可以根据激光器与安装板之间的空间大小合理安排驱动电机与磁盘的安装位置，只需保证驱动电机的输出轴与磁盘的旋转轴均竖直设置，两者之间可以相互错开，不位于同一轴线上，两者之间可以通过一倾斜设置的连接轴连接，且连接轴的两个端部分别与输出轴以及旋转轴铰接，对此，当驱动电机工作时，驱动电机的输出轴可以绕自身轴线旋转，在连接轴的传动作用下，可以驱使旋转轴绕自身轴线水平旋转，进而可以保证植球机构的植球动作与激光器的焊接动作精确配合，锡焊精度非常高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的激光锡焊装置的结构示意图；

图2为图1的激光锡焊装置的工作台安设植球机构与锡焊喷嘴的结构示意图；

图3为图1的激光锡焊装置的磁盘的结构示意图。

具体实施方式