[实用新型]一种获取智能卡内部非接芯片的装置

权利要求书

1.一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于，包括：

一承载台(4)，其设有放置智能卡以取非接芯片的放置区(41)；

两相对设置的热压头(1)，且所述热压头(1)设于所述放置区(41)旁；

驱动装置(2)，其驱动两所述热压头(1)相互靠近和远离以夹持智能卡并加热。

2.如权利要求1所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述放置区(41)设有一固定智能卡的压片(5)。

3.如权利要求1所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述热压头(1)包括上热压头(11)和下热压头(12)。

4.如权利要求3所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述承载台(4)上表面与所述下热压头(12)上表面平行。

5.如权利要求3所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述承载台(4)与所述下热压头(12)水平间距小于3厘米。

6.如权利要求1所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述获取智能卡内部非接芯片的装置还包括一控制部件(3)，所述控制部件(3)连接一脚踏开关(6)。

7.如权利要求1所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述装置还包括一连接杆(7)，所述连接杆(7)一端连接所述承载台(4)，另一端连接所述驱动装置(2)。

8.如权利要求7所述的一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于：所述驱动装置(2)上设有多个不同高度的安装螺孔， 所述驱动装置(2)可通过任意一安装螺孔固定于所述连接杆(7)上。