[实用新型]一种获取智能卡内部非接芯片的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID应用技术领域，具体涉及一种获取智能卡内部非接芯片的装置。

背景技术

非接触智能卡(Smart Card)是一种内部嵌有微芯片的卡片，包含一个RFID芯片，不需要与读写器的任何物理接触就能够识别持卡人，是一种非接触式识别、互联技术。在智能卡家族中，非接触式智能卡因其具有高容量、高可靠性和安全防伪、操作简单、寿命长的特点，在各种智能卡应用项目中得到越来越多的重视。卡片订单量增多，对于生产商来说，为了降低成本，一定数量的卡片外观不良品，可获取其其内部芯片进行再利用。常规的内部芯片获取方式为溶剂泡取，时间长，有气味，适用范围小，且对芯片有损坏；或者通过铣刀铣取，对操作人员操作水平要求高，且易损坏芯片。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种获取智能卡内部非接芯片的装置，使用方便，对芯片无损坏。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种获取智能卡内部非接芯片的装置，包括：

一承载台，其设有放置智能卡以取非接芯片的放置区；

两相对设置的热压头，且所述热压头设于所述放置区旁；

驱动装置，其驱动两所述热压头相互靠近和远离以夹持智能卡并加热。

所在上述技术方案的基础上，述放置区设有一固定智能卡的压片。

在上述技术方案的基础上，所述热压头包括上热压头和下热压头。

在上述技术方案的基础上，所述承载台上表面与所述下热压头上表面平行。

在上述技术方案的基础上，所述承载台与所述下热压头水平间距小于3厘米。

在上述技术方案的基础上，所述控制部件连接一脚踏开关。

在上述技术方案的基础上，所述装置还包括一连接杆，所述连接杆一端连接所述承载台，另一端连接所述驱动装置。

在上述技术方案的基础上，所述驱动装置上设有多个不同高度的安装螺孔，所述驱动装置可通过任意一安装螺孔固定于所述连接杆上。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过将智能卡固定于承载台上，调整智能卡和驱动装置的位置，使得上下热压头正对非接芯片。通过控制部件控制上下热压头夹紧非接芯片并对芯片加热一定时间。预设加热时间到后，取出智能卡两端拉扯，即可使非接芯片与智能卡分离，从而有效获取非接芯片进行再利用，简单方便，对芯片无损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例中获取智能卡内部非接芯片的装置的结构示意图。

图中：1-热压头，11-上热压头，12-下热压头，2-驱动装置，3-控制部件，4-承载台，41-放置区，5-压片，6-脚踏开关，7-连接杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

参见图1所示，本实用新型实施例提供一种获取智能卡内部非接芯片的装置，包括：一承载台4，其设有放置智能卡以取非接芯片的放置区41；两相对设置的热压头1，且所述热压头1设于所述放置区41旁；驱动装置2，其驱动两所述热压头1相互靠近和远离以夹持智能卡并加热。所述放置区41设有一固定智能卡的压片5。

所述热压头1包括上热压头11和下热压头12。所述承载台4上表面与所述下热压头12上表面平行。所述承载台4与所述下热压头12水平间距小于3厘米。

所述承载台4边缘设有一压片5。所述压片5用于固定智能卡。所述控制部件3连接一脚踏开关6。所述脚踏开关6用于将开始进行热压的信号传递给控制部件3，使控制部件3开始控制热压头1夹紧智能卡并加热智能卡。所述装置还包括一连接杆7，所述连接杆7一端连接所述承载台4，另一端连接所述驱动装置2。所述驱动装置2上设有多个不同高度的安装螺孔(未图示)，所述驱动装置2可通过任意一安装螺孔固定于所述连接杆7上，从而调整驱动装置2的高度。

其操作流程包括：

1、在控制部件3上预设热压头1加热的温度，加热时长和气压其他参数。

2、将智能卡放置于承载台4上，调整智能卡的位置和驱动装置2的高度使得智能卡位于两热压头1之间。

3、脚踩脚踏开关6，控制部件3控制上、下热压头1夹紧智能卡并对智能卡进行加热。

4、预设的加热时长到，控制部件3控制上、下热压头1弹开，取出智能卡，对智能卡两端进行牵拉，即可使非接芯片与智能卡分离。

本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。