[实用新型]楼体墙板与屋面板连接结构有效

专利信息
申请号: 201621098299.X 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206128311U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 赵成云 申请(专利权)人: 浙江昌达钢结构工程有限公司
主分类号: E04B1/61 分类号: E04B1/61
代理公司: 浙江永鼎律师事务所33233 代理人: 陆永强
地址: 314006 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 楼体墙板 屋面板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种楼体墙板与屋面板连接结构,包括墙板(1)的上方连接有屋面板(7),所述墙板(1)的顶部和底部形成有插槽(4),所述屋面板(7)的下边缘连接有竖直的屋面插接件(8),屋面板(7)通过屋面插接件(8)插接在墙板(1)的上方的插槽(4)中。

2.根据权利要求1所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:顶层的墙板(1)上还连接有楼层板(2),所述屋面插接件(8)穿过楼层板(2)后再插接在插槽(4)中。

3.根据权利要求1或2所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:所述屋面插接件(8)与屋面板(7)的刚性框架(9)焊接连接。

4.根据权利要求2所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:所述墙板(1)与楼层板(2)相抵形成直角结构,墙板(1)与楼层板(2)之间通过楼体连接件(3)相互连接,所述墙板(1)的顶部和底部形成有插槽(4),所述楼层板(2)的边缘贯通开有插孔(5),所述楼体连接件(3)包括横梁(31),横梁(31)上竖直连接有上插接柱(32)和下插接柱(33),所述上插接柱(32)贯通穿过楼层板(2)的插孔(5)并且插接在墙板(1)的底部插槽(4)中,所述下插接柱(33)插接在墙板(1)的顶部插槽(4)中。

5.根据权利要求4所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:所述墙板(1)包括骨架(11)和填充体(12),所述骨架(11)具有空腔体,所述骨架(11)包括外框(111)和中部加强筋(112),所述骨架(11)的厚度方向的表面为敞开式,填充体(12)填充在骨架(11)中并且形成楼层板(2)厚度方向的表面,所述填充体(12)的表面覆盖有强化外层(13),所述强化外层(13)与填充体(12)表面紧密连接。

6.根据权利要求5所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:所述骨架(11)和填充体(12),所述骨架(11)具有空腔体,所述骨架(11)包括外框(111)和中部加强筋(112),所述骨架(11)的厚度方向的表面为敞开式,填充体(12)填充在骨架(11)中并且形成楼层板(2)厚度方向的表面,所述填充体(12)的表面覆盖有强化外层(13),所述强化外层(13)与填充体(12)表面紧密连接。

7.根据权利要求5或6所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:所述外框(111)上开有灌浆孔(6)。

8.根据权利要求5或6所述的楼体墙板与屋面板连接结构,其特征在于:所述外框(111)为C型钢焊接形成的框,所述中部加强筋(112)为焊接在外框(111)中的角钢。

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