[实用新型]楼体墙板与屋面板连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种楼体连接结构，具体是一种楼体墙板与屋面板连接结构。

背景技术

现在随着建筑工业的发展，将预制件及模块拼装的建筑方式得到了快速的发展，但是现有的拼装方式主要是通过连接件的相互螺接，逐步拼装成整体，但是这样拼装结构需要大量的吊装时间，拼装麻烦，耗时长。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，需要一种组装简单的楼体墙板与屋面板连接结构。

为实现上述的技术方案，本实用新型需要一种楼体墙板与屋面板连接结构，包括墙板的上方连接有屋面板，所述墙板的顶部和底部形成有插槽，所述屋面板的下边缘连接有竖直的屋面插接件，屋面板通过屋面插接件插接在墙板的上方的插槽中。通过本身连接在屋面板上的插接件，在吊装的过程中只要准确吊装，就完成了最主要的拼装，拼接的过程简单，可以减少吊装的时间。

所述顶层的墙板上还连接有楼层板，所述屋面插接件穿过楼层板后再插接在插槽中。可以根据一些需求在最上层增加一层楼层板，屋面板可以形成阁楼。

所述屋面插接件与屋面板的刚性框架焊接连接。屋面插接件直接连接在刚性框架上，一体化程度高，安装便捷。

所述墙板与楼层板相抵形成直角结构，墙板与楼层板之间通过楼体连接件相互连接，所述墙板的顶部和底部形成有插槽，所述楼层板的边缘贯通开有插孔，所述楼体连接件包括横梁，横梁上竖直连接有上插接柱和下插接柱，所述上插接柱贯通穿过楼层板的插孔并且插接在墙板的底部插槽中，所述下插接柱插接在墙板的顶部插槽中。楼层板与墙板插接直角拼合，拼合的过程简单方便，节省了大部分的吊装时间，加工的效率高。

上插接柱贯通穿过楼层板的插孔后还可以插接在开有底部插槽的屋面板中，屋面板可以不固定连接屋面插接件。

所述墙板包括骨架和填充体，所述骨架具有空腔体，所述骨架包括外框和中部加强筋，所述骨架的厚度方向的表面为敞开式，填充体填充在骨架中并且形成楼层板厚度方向的表面，所述填充体的表面覆盖有强化外层，所述强化外层与填充体表面紧密连接。墙板包含有强化外层，可以提高墙板的抗拉力，减少形变的发生。

所述楼层板骨架和填充体，所述骨架具有空腔体，所述骨架包括外框和中部加强筋，所述骨架的厚度方向的表面为敞开式，填充体填充在骨架中并且形成楼层板厚度方向的表面，所述填充体的表面覆盖有强化外层，所述强化外层与填充体表面紧密连接。与墙板相同，通过不同的开孔来实现两种预制板相互的连接。

所述外框上开有灌浆孔。

所述外框为C型钢焊接形成的框，所述中部加强筋为焊接在外框中的角钢。

本实用新型的优点是：通过本身连接在屋面板上的插接件，在吊装的过程中只要准确吊装，就完成了最主要的拼装，拼接的过程简单，可以减少吊装的时间。

附图说明

图1和图2是楼体墙板与屋面板连接结构的两种连接方式示意图；

图3是楼体连接件的侧视图；

图4是墙板或是楼层板的结构剖面图；

图中：1、墙板，2、楼层板，3、楼体连接件，4、插槽，5、插孔，31横梁，32、上插接柱，33、下插接柱，11、骨架，12、填充体，111、外框，112、中部加强筋，13、强化外层，6、灌浆孔，7、屋面板，8、屋面插接件，9、刚性框架。

具体实施方式

根据图1、2、3及4说明本实用新型的具体实施例，包括墙板1的上方连接有屋面板7，所述墙板1的顶部和底部形成有插槽4，所述屋面板7的下边缘连接有竖直的屋面插接件8，屋面板7通过屋面插接件8插接在墙板1的上方的插槽4中。

所述顶层的墙板1上还连接有楼层板2，所述屋面插接件8穿过楼层板2后再插接在插槽4中。

所述屋面插接件8与屋面板7的刚性框架9焊接连接。

所述墙板1与楼层板2相抵形成直角结构，墙板1与楼层板2之间通过楼体连接件3相互连接，所述墙板1的顶部和底部形成有插槽4，所述楼层板2的边缘贯通开有插孔5，所述楼体连接件3包括横梁31，横梁31上竖直连接有上插接柱32和下插接柱33，所述上插接柱32贯通穿过楼层板2的插孔5并且插接在墙板1的底部插槽4中，所述下插接柱33插接在墙板1的顶部插槽4中。

所述墙板1包括骨架11和填充体12，所述骨架11具有空腔体，所述骨架11包括外框111和中部加强筋112，所述骨架11的厚度方向的表面为敞开式，填充体12填充在骨架11中并且形成楼层板2厚度方向的表面，所述填充体12的表面覆盖有强化外层13，所述强化外层13与填充体12表面紧密连接。