[实用新型]一种光敏管与滤光片组合封装结构有效
申请号: | 201621101726.5 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN206250205U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 胡自立;何细雄 | 申请(专利权)人: | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光敏 滤光 组合 封装 结构 | ||
1.一种光敏管与滤光片组合封装结构,包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶,所述第一引脚与所述光感芯片电性连接,所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接,其特征在于,所述第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装,形成一体式支架;其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围,形成贴片式的封装结构,所述一体式支架的内部形成容纳腔,所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部,所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。
2.如权利要求1所述的光敏管与滤光片组合封装结构,其特征在于,所述容纳腔包括相互连通的第一容纳空间和第二容纳空间,所述第一容纳空间与第二容纳空间之间形成一台阶部,所述光感芯片和所述导线的一部分位于所述第一容纳空间内,所述光感芯片底部与所述第一引脚电性连接,所述导线的另一部分封装在所述密封胶内,所述特定波长滤光片嵌置在所述第二容纳空间内,并抵靠在所述台阶部上。
3.如权利要求2所述的光敏管与滤光片组合封装结构,其特征在于,所述第一容纳空间的轴向截面呈碗杯状,所述特定波长滤光片盖设于所述第一容空间的扩口一端。
4.如权利要求2所述的光敏管与滤光片组合封装结构,其特征在于,所述第一容纳空间内填充有环氧树脂。
5.如权利要求2所述的光敏管与滤光片组合封装结构,其特征在于,所述第二容纳空间的内壁设置有用于固定所述特定波长滤光片的卡扣。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的