[实用新型]一种光敏管与滤光片组合封装结构有效
申请号: | 201621101726.5 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN206250205U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 胡自立;何细雄 | 申请(专利权)人: | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光敏 滤光 组合 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种光敏管与滤光片组合封装结构。
背景技术
近年来,环保意识已经是全体人类的共识。全球元器件供应商逐步开发出各种替代传统硫化镉光敏电阻的光敏管材料,但大部分光敏管材料必须依赖装套内部镶嵌特定波长滤光片管帽的方式来实现,而管帽内镶嵌的特定波长滤光片也需要将特定波长滤光片装配于管帽内。这种安装方式仅限于直插式封装光敏管材料,但是针对使用贴片LED灯珠材料的控制板,光敏管小型化需求十分强烈。介于市场需求,各元器件供应商逐步开发各式各样加装特定波长滤光片的方式。
如图1至图3所示,是现有的直插式光敏管材料加装特定波长滤光片的组合封装结构示意图.该封装结构是将光感芯片3、第一引脚5、第二引脚6及连接的导线4封装于胶体7内,胶体7套接于管帽1内,并且在管帽1内安装特定波长滤光片2,这种结构采用两次组合加装的方式存在人工成本高和生产效率低的缺点。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种光敏管与滤光片组合封装结构,旨在解决现有技术中的直插式光敏管材料加装特定波长滤光片的组合封装结构存在的人工成本高和生产效率低的问题。
本实用新型实施例是这样实现的,提供一种光敏管与滤光片组合封装结构,其包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶,所述第一引脚与所述光感芯片电性连接,所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接,第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装,形成一体式支架;其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围,形成贴片式的封装结构,所述一体式支架的内部形成容纳腔,所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部,所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。
进一步地,所述容纳腔包括相互连通的第一容纳空间和第二容纳空间,所述第一容纳空间与第二容纳空间之间形成一台阶部,所述光感芯片和所述导线的一部分位于所述第一容纳空间内,所述光感芯片底部与所述第一引脚电性连接,所述导线的另一部分封装在所述密封胶内,所述特定波长滤光片嵌置在所述第二容纳空间内,并抵靠在所述台阶部上。
进一步地,所述第一容纳空间的轴向截面呈碗杯状,所述特定波长滤光片盖设于所述第一容空间的扩口一端。
进一步地,所述第一容纳空间内填充有环氧树脂。
进一步地,所述第二容纳空间的内壁设置有用于固定所述特定波长滤光片的卡扣。
本实用新型实施例与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型中的第一引脚、第二引脚及光感芯片通过密封胶封装为一体式支架,并且在一体式支架的内部形成容纳腔。其中,第一引脚、第二引脚围设于一体式支架的外围,形成贴片式封装结构,光感芯片容置在一体式支架的底部,特定波长滤光片盖设于容纳腔的开口。该封装结构只需要将特定波长滤光片装设于一体式支架上即可完成组装,其具有结构简单、组装方便的优点,避免了传统直插式光敏管材料加装特定波长滤光片采用两次组合的封装方式存在的人工成本高和生产效率低的问题。
附图说明
图1是现有技术提供的直插式光敏管材料加装特定波长滤光片的组合封装结构示意图;
图2是图1的俯视结构示意图;
图3是图1的分解结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的光敏管与滤光片封装结构示意图;
图5是图4的俯视结构示意图;
图6是图4的分解结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图4至图6所示,是本实用新型实施例的光敏管与滤光片组合封装结构一较佳实施例。该光敏管与滤光片组合封装结构包括光感芯片11、导线12、第一引脚13、第二引脚14、特定波长滤光片20以及密封胶15。第一引脚13与光感芯片11电性连接,第二引脚14通过导线12与光感芯片11电性连接,第一引脚13、第二引脚14及光感芯片11通过密封胶15封装,形成一体式支架10。其中,第一引脚13及第二引脚14围设在密封胶15的外围,形成贴片式的封装结构。一体式支架10的内部形成容纳腔30,光感芯片11容置在容纳腔30的底部,特定波长滤光片20盖设于容纳腔30的开口。本实施例中的密封胶采用PPA(聚对苯二酰对苯二胺)塑料封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的