[实用新型]PPE基板

权利要求书

1.一种PPE基板，包括：

PPE基材；

离子注入层，其位于所述PPE基材的表面下方；以及

等离子体沉积层，其位于所述离子注入层的上方。

2.根据权利要求1所述的PPE基板，其特征在于，所述PPE基材包括纯PPE基材、改性的PPE基材、或者环氧玻纤布基PPE基材，其中所述改性的PPE基材包括质量分数为60%以上的PPE，所述环氧玻纤布基PPE基材中的玻纤布包括D型玻纤布或NE型玻纤布。

3.根据权利要求1所述的PPE基板，其特征在于，所述PPE基材具有约3.0的介电常数和约0.0005的损耗因子。

4.根据权利要求1所述的PPE基板，其特征在于，所述PPE基材设置有通孔和/或盲孔，所述离子注入层还位于所述通孔和/或盲孔的孔壁下方。

5.根据权利要求4所述的PPE基板，其特征在于，所述离子注入层包括由注入的导电材料与所述PPE基材组成的掺杂结构，其上表面与所述PPE基材的表面和/或所述孔壁相齐平，而下表面位于所述PPE基材的表面和/或所述孔壁的下方1-100nm的深度处。

6.根据权利要求1至4中的任何一项所述的PPE基板，其特征在于，所述离子注入层和/或所述等离子体沉积层包括一层或多层，并且由Ti、Cr、Ni、Cu、Ag、Au、V、Zr、Mo、Nb、Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Pt、Ta、W以及它们之间的合金中的一种组成。

7.根据权利要求1至4中的任何一项所述的PPE基板，其特征在于，所述等离子体沉积层包括与所述离子注入层相连的金属沉积层和位于所述金属沉积层上方的铜沉积层，所述金属沉积层包括厚度为0-50nm的Ni、Cr或Ti层，所述铜沉积层的厚度为0-50nm。

8.根据权利要求1至4中的任何一项所述的PPE基板，其特征在于，所述等离子体沉积层包括与所述离子注入层相连的金属氧化物沉积层、位于所述金属氧化物沉积层上方的金属沉积层、以及位于所述金属沉积层上方的铜沉积层，所述金属氧化物沉积层包括厚度为10-500nm的NiO层，所述金属沉积层包括厚度为10-500nm的Ni层或Ni-Cu合金层，所述铜沉积层的厚度为10-500nm。

9.根据权利要求1至4中的任何一项所述的PPE基板，其特征在于，所述PPE基板还包括位于所述等离子体沉积层上方的导体加厚层，该导体加厚层具有0.1-100μm的厚度，并且由Al、Mn、Fe、Ti、Cr、Co、Ni、Cu、Ag、Au、V、Zr、Mo、Nb以及它们之间的合金中的一种组成。

10.根据权利要求1至4中的任何一项所述的PPE基板，其特征在于，所述离子注入层和等离子体沉积层组成导体层，所述导体层与所述PPE基材之间的接合面具有0.1μm以下的表面粗糙度，并且所述导体层与所述PPE基材之间的结合力为0.6N/mm以上。