[实用新型]PPE基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PPE基板，尤其是在PPE基材的单面或双面上覆盖有导体层的PPE基板。这种PPE基板可以广泛地应用于高频或超高频的信号传输中，以避免或减轻其中的信号损失。

背景技术

聚苯醚(PPE，又称聚亚苯基氧化物或聚苯亚基醚)具有优异的电性能和耐热性能，最初由美国的GE公司开发成功并迅速占领市场，直到1979年日本的旭化成工业公司用苯乙烯接枝法生产出改性的聚苯醚之后才打破垄断局面。PPE是一种高分子质量的热塑性树脂，直接用于制造覆铜板时会有很多不足之处：熔融黏度高，难以加工成型；耐溶剂性差；熔点与玻璃化温度相近，难以承受PCB工艺要求的260℃高温。因此，为了在覆铜板中应用PPE基材，通常需要对PPE进行改性，改性的方法大致有两种：使PPE与环氧树脂或其他树脂共混而形成相容的树脂合金；在PPE的分子结构上引入可交联的活性基团，使PPE成为热固性树脂。改性后的PPE作为耐高温、高频电性能优良的基体树脂，在电子产业中具有很好的应用前景。

目前，普遍采用浸渍了PPE树脂的玻纤布来作为覆铜板的基材。PPE玻纤布覆铜板因所用PPE树脂的改性路线不同，制作工艺有所差异，但大都采用以下的制作工艺：(1) PPE树脂的改性及混胶，即，在PPE分子中引入极性基团以增加与共混树脂的相容性，或者在PPE分子中引入烯丙基活性基团以制成热固性树脂，然后与共混树脂及其它助剂等配制成树脂胶液；(2) 浸胶，即，在例如立式上胶机中用玻纤布浸渍树脂胶液，在此过程中大分子量的改性PPE树脂难于浸透到玻纤布的间隙中，浮于玻纤布表面的PPE树脂在烘干期间形成柔韧、光滑、平整的一层膜，制得表面光滑、不掉树脂末的半固化片；(3) 压制，即，根据尺寸和厚度要求，称取一定量的改性PPE半固化片并叠层、覆以铜箔，装模后推入压机，在150℃-260℃、30-100kg/cm²的条件下压制成型。改性后的PPE玻纤布覆铜板具有低介电常数、低介电损耗角正切、高Tg、通孔可靠性好等良好的综合性能，其介电性能明显优于FR-4覆铜板、双马酞亚胺类聚酞亚胺树脂(Pl)覆铜板、氰酸醋树脂(CE)覆铜板等。

在采用压合法制造覆铜板时，基材在压合过程中需要承受260℃的高温，而纯PPE由于熔点与玻璃化温度相差甚小，高温下粘度很高而无法加工成型。为了适应现有压合法的要求，需要对PPE基材进行各种各样的改性，例如聚烯烃改性、环氧树脂改性、TAIC改性、氰酸醋或BT树脂改性等。在改性过程中引入了其他极性较强的材料，因而会增加基材的整体介电常数，破坏基材的高频传输性能。此外，在通过压合法制造的PPE覆铜板中，铜箔与PPE基材的接合面的表面粗糙度(Rz)较高，不利于高频信号传输。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题作出的，其目的在于，提供一种纯PPE基材覆铜板或者只含有少量极性胶粘剂的PPE基材覆铜板，其中基材与铜层的接触面具有极低的表面粗糙度，适用于高频传输领域。

本实用新型的第一技术方案为一种PPE基板，该PPE基板包括：PPE基材；离子注入层，其位于PPE基材的表面下方；以及等离子体沉积层，其位于离子注入层的上方。

本实用新型的第二技术方案为，在上述第一方案中，PPE基材包括纯PPE基材、改性的PPE基材、或者环氧玻纤布基PPE基材，其中改性的PPE基材包括质量分数为60%以上的PPE，环氧玻纤布基PPE基材中的玻纤布包括D型玻纤布或NE型玻纤布。

本实用新型的第三技术方案为，在上述第一方案中，PPE基材具有约3.0的介电常数和约0.0005的损耗因子。

本实用新型的第四技术方案为，在上述第一方案中，PPE基材设置有通孔和/或盲孔，离子注入层还位于通孔和/或盲孔的孔壁下方。

本实用新型的第五技术方案为，在上述第一至第四方案的任何一种中，离子注入层包括由注入的导电材料与PPE基材组成的掺杂结构，其上表面与PPE基材的表面和/或孔壁相齐平，而下表面位于PPE基材的表面和/或孔壁的下方1-100nm的深度处。

本实用新型的第六技术方案为，在上述第一至第四方案的任何一种中，离子注入层和/或等离子体沉积层包括一层或多层，并且由Ti、Cr、Ni、Cu、Ag、Au、V、Zr、Mo、Nb、Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Pt、Ta、W以及它们之间的合金中的一种组成。