[实用新型]吸嘴装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸嘴装置，特别涉及一种用以提供晶粒吸取及放置的吸嘴装置。

背景技术

随着科技进步，现今的半导体产业的产品也随着科技的进步而日渐精密，更逐渐缩小了产品的体积，因此在进行半导体组件的制程时，会通过一真空吸附式晶粒吸放装置提供晶粒的吸取及放置功能,使晶粒吸放装置在机械手臂的带动下，并搭配真空抽气装置，用以将所述晶粒自预备区移动至预定的加工区域。

而现今有二种晶粒吸放装置，请参阅图5，其中一种晶粒吸放装置包含一中空的夹座90及一软质弹性材质的吸嘴80，该夹座90的顶端形成一贯通的通气孔91，该吸嘴80为紧配合地卡设于该夹座90内，该吸嘴80的顶面形成多个间隔排列的通孔81，该些通孔81皆连通该通气孔91。

请参阅图6，另一种晶粒吸放装置如中国台湾实用新型专利第M435042号所揭露的晶粒吸放装置，其包含一基座70及一软质弹性材质的吸嘴60，该基座70的顶端形成一贯通的通气孔71，该基座70底面凸伸形成多个固定杆72，所述固定杆72的末端形成凸部73，该吸嘴60形成多个纵向的固定孔61以及多个纵向且贯通的通孔62，所述固定孔61系分别对应所述固定杆72，该吸嘴60设置于该基座70的底部，且该吸嘴60紧密地贴抵该基座70的顶面，所述固定杆72分别伸入所述固定孔61中，并通过该些固定杆72的凸部73提供限位，该些通孔62皆连通该通气孔71。

如图5、图6所示，上述两种晶粒吸放装置皆能够装设于一机械手臂上，且所述通气孔71、91能够连通一真空抽气装置的抽气口，当在进行晶粒的吸取作业时，该晶粒吸放装置可通过该真空抽气装置抽气，使该些通孔62、81处产生真空吸力，所述晶粒会因为真空吸力而吸附于吸嘴60、80的通孔62、81处，并贴抵吸嘴60、80，接着所述晶粒吸放装置在机械手臂的带动下移动至预定的工作区域后，在停止该真空抽气装置运作，使该些通孔62、81处的真空吸力消失，即可达到放置晶粒的效果。

其中，上述的第一种晶粒吸放装置的吸嘴80仅以紧配合的方式卡设于该夹座90上，而没有设置任何提供吸嘴80定位的结构，故在长时间的作业下，导致所述吸嘴80容易自所述夹座90上脱落；而另一种晶粒吸放装置是通过基座70底端凸伸出的固定杆72，并通过该些固定杆72伸入该吸嘴60的固定孔61中，以达到固定的效果，然而所述晶粒吸放装置在环境温度变化等因素下，容易因为该晶粒吸放装置的基座上的固定杆72与该吸嘴60的膨胀系数不同，而使该吸嘴60有松动甚至脱落的情形，且由于该基座70并未包覆该吸嘴60，故当该吸嘴60有松动的情形时，会有产生漏气的情形，导致有吸取晶粒的吸力不足的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一吸嘴装置，希藉此改善现今的晶粒吸放装置中吸嘴容易因为环境温度变化等因素而有松动或脱落的情形。

为达成前述目的，本实用新型所提出的吸嘴装置包含：

一中空的夹座，其顶端形成一贯通的通气孔，该夹座的内顶面形成一气流道，该气流道连通该通气孔，该夹座内侧面环绕形成一定位凹槽；以及

一软质弹性材质的吸嘴，其为紧配合地设置于该夹座，该吸嘴的外侧面环绕形成一环形的定位凸部，所述定位凸部对应并伸入该夹座的定位凹槽，该吸嘴形成多个纵向且间隔排列的通孔，所述通孔连通该气流道。

本实用新型另外提出的吸嘴装置，其包含：

一中空的夹座，其顶端形成一贯通的通气孔，该夹座的内顶面形成一气流道，该气流道连通该通气孔，该夹座内侧面环绕形成多个间隔排列的定位凹槽；以及

一软质弹性材质的吸嘴，其为紧配合地设置于该夹座，该吸嘴的外侧面环绕形成多个间隔排列的定位凸部，所述定位凸部对应并伸入该夹座的定位凹槽，该吸嘴形成多个纵向且间隔排列的通孔，该些通孔连通该气流道。

本实用新型吸嘴装置能够设置在一机械手臂上，且该吸嘴装置的通气孔连通一真空抽气装置的抽气口，当在吸取或放置晶粒时，可通过启动或停止所述真空抽气装置，以达到吸附晶粒及放置晶粒的效果，其中，该夹座与吸嘴之间呈气密结合，并本实用新型吸嘴装置的吸嘴能够通过将所述定位凸部伸入夹座的定位凹槽中，使所述吸嘴与该夹座相互凹凸配合，以达到定位效果，并可增加该吸嘴与该夹座的结合强度，且当有环境温度变化时，由于所述吸嘴的膨胀系数较该夹座大，使得所述吸嘴会与该夹座之间更加紧密，故仍不易脱落。

附图说明

图1：为本实用新型吸嘴装置的第一种优选实施例的侧视剖面示意图。

图2：为本实用新型吸嘴装置的第一种优选实施例的分解示意图。