[实用新型]一种芯片原位翻转机构有效
申请号: | 201621124592.9 | 申请日: | 2016-10-14 |
公开(公告)号: | CN206460945U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 苏晨;吴柏生;吴晓芳;黄展忠;王南阳;彭浩毅;郭树超;蒋曲敏;余燕雄 | 申请(专利权)人: | 广东楚天龙智能卡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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地址: | 523690 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 原位 翻转 机构 | ||
1.一种芯片原位翻转机构,其特征在于,由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成;其中:
所述翻转执行机构包括真空吸头、摆杆以及伸缩缸,其中,所述真空吸头与负压装置连接;所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与中间连接座连接,该伸缩缸的伸缩杆通过第二转动结构与摆杆的一端连接,摆杆的另一端与真空吸头连接,该摆杆的中部通过第三转动结构与中间连接座连接;所述第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合。
2.根据权利要求1所述的芯片原位翻转机构,其特征在于,所述摆杆包括用于与伸缩缸的伸缩杆连接的第一连接臂、用于与真空吸头连接的第二连接臂以及转动轴,其中,所述转动轴与中间连接座连接形成第三转动结构,且该转动轴与所述第一连接臂和第二连接臂固定连接;所示第二连接臂为直角形构件,所述真空吸头固定在该直角形构件的端部。
3.根据权利要求2所述的芯片原位翻转机构,其特征在于,所述第二连接臂内设有与真空吸头内腔连通的真空通道,该真空通道上设有用于与负压装置连接的气孔。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片原位翻转机构,其特征在于,所述中间连接座由第一连接段和第二连接段通过螺钉连接而成,其中,所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与第一连接段的端部连接,所述摆杆通过第三转动结构与第二连接段的端部连接。
5.根据权利要求1所述的芯片原位翻转机构,其特征在于,所述直线驱动机构由气缸构成,该气缸的伸缩件与所述中间连接座连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造