[实用新型]一种芯片原位翻转机构有效
申请号: | 201621124592.9 | 申请日: | 2016-10-14 |
公开(公告)号: | CN206460945U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 苏晨;吴柏生;吴晓芳;黄展忠;王南阳;彭浩毅;郭树超;蒋曲敏;余燕雄 | 申请(专利权)人: | 广东楚天龙智能卡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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地址: | 523690 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 原位 翻转 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能卡制造设备,具体涉及一种芯片翻转机构。
背景技术
在智能卡生产过程中,需要把芯片封装到卡片中。芯片的封装工艺依次包括铣槽、挑线、碰焊、封装等,其中,碰焊时卡片的芯片槽中伸出的两条天线呈竖直状态,待焊接芯片呈竖起状态与天线碰焊连接在一起;在进行后续的封装之前,需要让已碰焊的呈竖起状态的芯片翻转成水平状态,以便让芯片对准芯片槽,进而将芯片封装到芯片槽中。上述芯片的翻转通过芯片翻转机构完成,现有的芯片翻转机构主要由一组相对运动的天线弯折机构构成,两个天线弯折机构在高度方向上相互错开,工作时两个天线弯折机构相向运动并分别作用在竖起的两条天线上,使得天线在两个作用点处向相反方向发生弯折,从而让竖起的芯片转换成水平状态。现有的这种芯片翻转机构存在以下不足:
通过弯折天线间接实现芯片的翻转,翻转后的芯片的水平度难以保证,并且翻转后的芯片与芯片槽之间的位置关系也难以保证(芯片不能准确地与芯片槽对准),从而影响后续的封装加工。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种芯片原位翻转机构,该翻转机构能够实现对芯片的原位翻转,使得翻转后的芯片不但能够确保水平度,而且还能够确保与芯片槽准确对准,便于后续的封装加工。
本实用新型的目的通过以下的技术方案实现:
一种芯片原位翻转机构,其特征在于,由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成;其中:
所述翻转执行机构包括真空吸头、摆杆以及伸缩缸,其中,所述真空吸头与负压装置连接;所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与中间连接座连接,该伸缩缸的伸缩杆通过第二转动结构与摆杆的一端连接,摆杆的另一端与真空吸头连接,该摆杆的中部通过第三转动结构与中间连接座连接;所述第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合。
上述芯片原位翻转机构的工作原理是:在进行芯片翻转之前,所述伸缩缸的伸缩杆处于缩回状态,所述真空吸头的吸取面处于竖直状态,且位于远离待翻转芯片所在位置的常态位置,等待卡片送入;焊接有芯片的卡片送入到芯片翻转工位后,直线驱动机构驱动中间连接座及其上的翻转执行机构朝待翻转芯片移动,使得真空吸头的吸取面与待翻转芯片的表面贴合并将芯片吸住;随后翻转执行机构工作,伸缩缸的伸缩杆伸出,促使摆杆绕着第三转动结构的转动中心轴线进行90°翻转,相应的所述真空吸头和芯片也一起作90°翻转,在上述翻转过程中,所述真空吸头的吸取面以及与之贴合的芯片表面均绕着与它们重合的第三转动结构的转动中心轴线转动,由于第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合,也与芯片中与吸取面贴合的表面的几何中心贴合,使得芯片绕其表面的几何中心翻转,亦即实现原位翻转;翻转完成后,真空吸头松开翻转后的芯片,随后直线驱动机构驱动中间连接座及其上的翻转执行机构复位,同时,伸缩缸的伸缩杆缩回使得真空吸头的吸取面恢复至竖起状态,等待下一次的芯片翻转作业。
本实用新型的一个优选方案,其中,所述摆杆包括用于与伸缩缸的伸缩杆连接的第一连接臂、用于与真空吸头连接的第二连接臂以及转动轴,其中,所述转动轴与中间连接座连接形成第三转动结构,且该转动轴与所述第一连接臂和第二连接臂固定连接;所示第二连接臂为直角形构件,所述真空吸头固定在该直角形构件的端部。通过采用上述结构的摆杆,实现与伸缩杆、中间连接座以及真空吸头的连接;其中,采用直角形第二连接臂的目的在于让真空吸头的吸取面与第三转动结构的转动中心轴线重合,具体地,由于真空吸头具有一定的长度,通过设置直角形的第二连接臂使得其末端在径向和轴向离开第三转动结构的转动中心轴线一定距离,从而在第二连接臂的末端设置真空吸头使其在径向反向延伸,便可让吸取面与第三转动结构的转动中心轴线重合。
优选地,所述第二连接臂内设有与真空吸头内腔连通的真空通道,该真空通道上设有用于与负压装置连接的气孔。
本实用新型的一个优选方案,其中,所述中间连接座由第一连接段和第二连接段通过螺钉连接而成,其中,所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与第一连接段的端部连接,所述摆杆通过第三转动结构与第二连接段的端部连接。采用两段式的中间连接座具有便于加工和装配的优点。
本实用新型的一个优选方案,其中,所述直线驱动机构由气缸构成,该气缸的伸缩件与所述中间连接座连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造