[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 201621133168.0 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN206148462U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张金勇;罗剑生;王磊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 王天尧 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片衬底的上下表面各有一个发光单元。
2.如权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片衬底的上下表面发光单元尺寸大小一致。
3.如权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片衬底的上表面或下表面发光单元包括在衬底上形成的N型缓冲层、N型层、有源区量子阱、P型层、透明导电层、正电极和负电极。
4.如权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片衬底的上下表面两个发光单元的正电极相互连接，所述LED芯片衬底的上下表面两个发光单元的负电极相互连接，形成表面贴片形式，并以倒装焊接形式贴于基板上。
5.如权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片衬底的上下表面两个发光单元的正电极用金线或铜线相互连接；和/或，所述LED芯片衬底的上下表面两个发光单元的负电极用金线或铜线相互连接。
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