[实用新型]芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：

一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；

一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层供，多个第一线路层分别对应连接于该芯片的正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；

一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及

一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片通过该第二电路板安装在该印刷电路板上并实现电性连接；

其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接，以使该芯片的正面上所设的各晶垫通过该多个导电穿孔而移动至该芯片的背面侧以电性连接并安装在该印刷电路板上；

其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。

2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该芯片为一指纹辨识芯片，且设在该芯片的正面上的该作用区为一指纹辨识感应区。

3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该作用区设在该芯片的正面的中央区域，该多个晶垫排列设在该作用区的一侧边上或排列设在该作用区的相对的两个侧边上，以使该多个晶垫位于该芯片的正面上并靠近该芯片的边缘的区域。

4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该多个导电穿孔设在该作用区的一侧边上或设在该作用区的相对的两个侧边上。

5.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，在该芯片的正面上所设的作用区与该第一电路板的该第一表面之间进一步设置一介质层。

6.根据权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于，该介质层设置在该芯片的正面上并完全遮护该作用区但露出各晶垫。

7.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该第一电路板及该第二电路板以软性电路板制成。

8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该封装结构的总厚度，即由该第一电路板的第二表面至该第二电路板的该第二表面上的第二线路层的厚度等于或小于500μm。

9.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该芯片的正面的尺寸为长度9.8mm及宽度4.18mm。

10.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，当该芯片的正面的尺寸为长度9.8mm及宽度4.18mm时，该封装结构的正面的最大尺寸为长度16mm及宽度7mm，正面的最小尺寸为长度11mm及宽度4.5mm。