[实用新型]芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，尤指一种在一芯片的周围的外部设置多个导电穿孔(PTH，Plated Through Hole)，以使该芯片的正面上所设的各晶垫能通过该多个导电穿孔(PTH)而移动至该指纹辨识芯片的背面上以电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该芯片的正面上所设的作用区能配合该印刷电路板而实现作用区的作用功能。

背景技术

利用表面黏着技术(SMT)将一芯片以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上为目前芯片常见的使用组态及现有技术，此时该芯片的正面上所设的多个晶垫(die pad)即面对该印刷电路板(PCB)且能对应电性连接于该印刷电路板表面上所设电路层上各预设的接点上。

但是，当一芯片的正面上设有一作用区(active area)时，如指纹辨识芯片，即无法以现有的覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上。在此将图3中所示的芯片10当作一指纹辨识芯片为例说明，但非用以限制本实用新型，该芯片10的正面11上设有多个晶垫14及一作用区(active area)13，如指纹辨识感应区(sensor active area)，该作用区(指纹辨识感应区)13用以对外感应一指纹影像(如手指按压或滑动在指纹辨识感应区的表面上)并转换成电子信号，再通过该多个晶垫14将电子信号传输至一印刷电路板(如图2、图3所示的印刷电路板60)以进行指纹辨识功能或相关作业。由于该作用区(指纹辨识感应区)13是对外感应，故其表面须朝向该印刷电路板(60)的相对侧，否则会被该印刷电路板遮住，因此该芯片10的正面11上的多个晶垫14无法以覆晶方式电性连接并安装在该印刷电路板(60)上。

虽然，该芯片(指纹辨识芯片)10的正面11上多个晶垫14与印刷电路板之间可采用其他接合方式来进行电性连接，如采用导线连接(wire bond)方式，但所使用的导线是从晶垫14表面呈弧状拉引至位于该芯片10的背面12处的印刷电路板上，因此导线的最高点相对会高出该芯片10的正面11或其上的晶垫14一段高度，又该多个导线(wire)外围一般会再设置一绝缘外护层，用以盖住并保护该些导线(wire)，导致制作完成后的芯片的封装结构的整体总高度相对加大，不符合轻薄短小的要求。另外，在该芯片10的正面11及背面12之间安排多个电性导通用硅通孔(TSV，Through Silicon Via)，此类硅通孔(TSV)的设计常见于芯片封装及相关现有技术中，但制造过程相对麻烦且复杂，不符合经济效益。

由上可知，对一正面上同时设有多个晶垫14及一在正面设有作用区(如指纹辨识感应区)的芯片而言，本领域的现有技术的结构及/或制造过程实难以满足实际使用时的需求，因此在此类芯片的封装领域中，仍存在进一步改进的必性。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种芯片的封装结构，其为在一芯片的周围的外部设置多个导电穿孔(PTH，Plated Through Hole)，其中各导电穿孔(PTH)设在该芯片的周围的外部并穿透一第一电路板、一绝缘层及一第二电路板，以使该芯片正面上所设各晶垫能通过该多个导电穿孔(PTH)而移动至该芯片的背面上，以电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该芯片正面上所设的作用区(如指纹辨识感应区)能配合该印刷电路板而实现作用区功能(如指纹辨识功能)。

为了达到上述目的，本实用新型提供的芯片的封装结构，其包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区(如指纹辨识感应区)及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，在该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层，多个第一线路层分别对应连接于该芯片正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片能通过该第二电路板而安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接；其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。