[实用新型]衬底及外延片有效

专利信息
申请号: 201621144619.0 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN206412363U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 顾广安 申请(专利权)人: 上海晶盟硅材料有限公司
主分类号: H01L29/36 分类号: H01L29/36
代理公司: 上海脱颖律师事务所31259 代理人: 李强
地址: 201707 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 衬底 外延
【权利要求书】:

1.一种衬底,其特征在于,包括衬底本体及本征硅层;所述本征硅层铺设在所述衬底本体的上表面上;所述本征硅层的上表面用于铺设外延层;所述本征硅层的厚度为0.5-1μm。

2.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述本征硅层的厚度设置与所述衬底本体的厚度呈正相关。

3.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述衬底本体为N型。

4.根据权利要求1所述的衬底,其特征字在于:所述衬底本体掺杂有砷、磷及锑中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述衬底本体为重掺砷衬底本体或重掺磷衬底本体。

6.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述本征硅层由三氯硅烷与氢气反应生成。

7.一种外延片,其特征在于,包括外延层及如权利要求1至6中任一项所述的衬底;所述外延层铺设在所述本征硅层的上表面。

8.根据权利要求7所述的外延片,其特征在于:所述外延层的制备温度为1020-1040℃。

9.根据权利要求7所述的外延片,其特征在于:所述外延层的成长速率为0.5-1μm/min。

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