[实用新型]衬底及外延片有效
申请号: | 201621144619.0 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN206412363U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 顾广安 | 申请(专利权)人: | 上海晶盟硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L29/36 | 分类号: | H01L29/36 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201707 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 外延 | ||
1.一种衬底,其特征在于,包括衬底本体及本征硅层;所述本征硅层铺设在所述衬底本体的上表面上;所述本征硅层的上表面用于铺设外延层;所述本征硅层的厚度为0.5-1μm。
2.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述本征硅层的厚度设置与所述衬底本体的厚度呈正相关。
3.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述衬底本体为N型。
4.根据权利要求1所述的衬底,其特征字在于:所述衬底本体掺杂有砷、磷及锑中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述衬底本体为重掺砷衬底本体或重掺磷衬底本体。
6.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于:所述本征硅层由三氯硅烷与氢气反应生成。
7.一种外延片,其特征在于,包括外延层及如权利要求1至6中任一项所述的衬底;所述外延层铺设在所述本征硅层的上表面。
8.根据权利要求7所述的外延片,其特征在于:所述外延层的制备温度为1020-1040℃。
9.根据权利要求7所述的外延片,其特征在于:所述外延层的成长速率为0.5-1μm/min。
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