[实用新型]TPI预热装置

权利要求书

1.TPI预热装置，预热装置包括上加热部(1)、下加热部(2)和与这两部分电连的控制箱(3)，其特征在于，所述上加热部(1)和下加热部(3)内设有可发热的陶瓷板(231)；加热部内的陶瓷板(231)周围设有温控感应器，所述温控感应器与所述控制箱(3)电连；所述下加热部(2)相对于上加热部(1)上下移动，所述控制箱(3)内设有控制电路和MCU，其外部设有控制面板；所述温控感应器感应温度数据，将数据传输给MCU；MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板(231)温度和下加热部(2)的上升。

2.根据权利要求1所述的TPI预热装置，其特征在于，所述上加热部(1)包括用于固定的上固定板(11)，所述上固定板(11)下方设有上加热箱(13)；所述上加热箱(13)与上固定板(11)竖直距离为A，其中A≥30mm。

3.根据权利要求2所述的TPI预热装置，其特征在于，所述上加热部(1)与所述固定板(11)通过螺栓杆连接固定，两者之间夹有降温装置(12)，所述降温装置(12)内部包括一风扇和一用于整理线路的理线盒，所述风扇与所述控制电路电连，所述降温装置外壳体上设有散热孔。

4.根据权利要求1所述的TPI预热装置，其特征在于，所述下加热部包括一下固定板(21)，所述下固定板(21)上方设有一下加热箱(23)；所述下固定板(21)前后端分别设有若干气缸(22)，所述气缸(22)带动加热箱(23)上下移动。

5.根据权利要求4所述的TPI预热装置，其特征在在于，所述气缸(22)的气缸杆(221)上端连接一联动板(24)，所述气缸杆(221)与联动板(24)通过螺栓固定；所述联动板的另一侧通过螺栓杆连接所述下加热箱(23)，在气缸杆(221)伸缩过程中，所述联动板带动下加热箱(23)上下移动。

6.根据权利要求1所述的TPI预热装置，其特征在于，所述上加热箱(13)与下加热箱(23)皆为三面半封闭一面开口的结构，所述陶瓷板(231)皆设于开口面，即上加热箱(13)的下表面，下加热箱(23)的上表面。

7.根据权利要求6所述的TPI预热装置，其特征在于，所述温控感应器安装于加热箱与陶瓷板之间，具体装于加热箱内的左侧、中间及右侧。

8.根据权利要求1所述的TPI预热装置，其特征在于，陶瓷板(231)为弧形片结构，其弧面凸部冲向各自加热箱方向，加热型纵向平行排列若干连杆，所述连杆前后端固定于加热箱前后面上，所述连杆上等距粘有若干陶瓷板。

9.根据权利要求8所述的TPI预热装置，其特征在于，相邻两连杆上的陶瓷板在同一水平横下交错排列，所述陶瓷板厚度为B，每一陶瓷板与相邻前后左右陶瓷板距离C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。

10.根据权利要求1所述的TPI预热装置，其特征在于，所述陶瓷板(231)内部设有加热镍丝，所述镍丝与控制电路电连，控制电路可以分别对左部、中部和右部的陶瓷板分别控制。