[实用新型]TPI预热装置

说明书

技术领域

本发明涉及铜基板生产机械，尤其涉及一种TPI预热装置。

背景技术

各厂商TPI的吸水速率不同，在无胶双面铜基板生产过程中，会因为TPI吸水状况在高温压合过程中出现制品爆板，弯折等现象。为改善TPI的吸水状况，在经过高温压合前，需要对TPI进行预热除水。现行的TPI预热除水为单点控制，两侧热能易流失，均温性差，调解温度能力不强。不能达到良好的效果。

发明内容

本发明提出一种TPI预热装置，解决了现有技术中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

TPI预热装置，预热装置包括上加热部、下加热部和与这两部分电连的控制箱，所述上加热部和下加热部内设有可发热的陶瓷板；加热部内的陶瓷板周围设有温控感应器，所述温控感应器与所述控制箱电连；所述下加热部相对于上加热部上下移动，所述控制箱内设有控制电路和MCU，其外部设有控制面板；所述温控感应器感应温度数据，将数据传输给MCU；MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板温度和下加热部的上升。

作为本发明的优选方案，所述上加热部包括用于固定的上固定板，所述上固定板下方设有上加热箱；所述上加热箱与上固定板竖直距离为A，其中A≥30mm。

作为本发明的优选方案，所述上加热部与所述固定板通过螺栓杆连接固定，两者之间夹有降温装置，所述降温装置内部包括一风扇和一用于整理线路的理线盒，所述风扇与所述控制电路电连，所述降温装置外壳体上设有散热孔。

作为本发明的优选方案，所述下加热部包括一下固定板，所述下固定板上方设有一下加热箱；所述下固定板前后端分别设有若干气缸，所述气缸带动加热箱上下移动。

作为本发明的优选方案，所述气缸的气缸杆上端连接一联动板，所述气缸杆与联动板通过螺栓固定；所述联动板的另一侧通过螺栓杆连接所述下加热箱，在气缸杆伸缩过程中，所述联动板带动下加热箱上下移动。

作为本发明的优选方案，所述上加热箱与下加热箱皆为三面半封闭一面开口的结构，所述陶瓷板皆设于开口面，即上加热箱的下表面，下加热箱的上表面。

作为本发明的优选方案，所述温控感应器安装于加热箱与陶瓷板之间，具体装于加热箱内的左侧、中间及右侧。

作为本发明的优选方案，陶瓷板为弧形片结构，其弧面凸部冲向各自加热箱方向，加热型纵向平行排列若干连杆，所述连杆前后端固定于加热箱前后面上，所述连杆上等距粘有若干陶瓷板。

作为本发明的优选方案，相邻两连杆上的陶瓷板在同一水平横下交错排列，所述陶瓷板厚度为B，每一陶瓷板与相邻前后左右陶瓷板距离C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。

作为本发明的优选方案，所述陶瓷板(231)内部设有加热镍丝，所述镍丝与控制电路电连，控制电路可以分别对左部、中部和右部的陶瓷板分别控制。

有益效果

本发明提出了一种TPI预热装置，预热装置包括上加热部、下加热部和与这两部分电连的控制箱，上加热部和下加热部内设有可发热的陶瓷板；加热部内的陶瓷板周围设有温控感应器，所述温控感应器与所述控制箱电连；所述下加热部相对于上加热部上下移动，所述控制箱内设有控制电路和MCU，其外部设有控制面板；所述温控感应器感应温度数据，将数据传输给MCU；MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板温度和下加热部的上升。本申请的结构可以有效的为TPI预热除水，通过多点测温保证其加热的均匀性，提高预热效果。其左中右的温控感应可以感知更灵敏的温度变化，通过分部控制加热使其温度更均衡，不会因为两侧热能流失而降低预热除水的效果。原TPI预热装置均温性可由此装置将温差从25℃降至5℃。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1所示本发明下加热部立体结构示意图。

上加热部1，上固定板11，降温装置12，上加热箱13，下加热部2，下固定板21，气缸22，气缸杆221，下加热箱23，陶瓷板231，联动板24，控制箱3。

具体实施方式