[实用新型]一种芯片料盘分离结构有效
| 申请号： | 201621153826.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206265828U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 魏强 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分离 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片料盘分离结构，包括底座、顶升机构和顶出杆，所述顶升机构和所述顶出杆均连接底座，其特征是：所述顶升机构包括顶升杆、用于抵住料盘的边缘使料盘向上运动的顶块和用于调节所述顶升杆的高度的调节件，所述顶块与所述顶升杆固定连接，所述顶升杆从底座的顶面伸出。
2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征是：所述顶块水平设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征是：所述顶升杆有相互平行的四条，四条顶升杆呈长方形分布，所述顶块平行设置有两块，每相邻的两条顶升杆的顶端固定一块顶块。
4.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征是：所述顶升杆为圆柱体状，所述顶块为长方体状。
5.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征是：所述顶块为铝质的顶块。
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