[实用新型]一种芯片料盘分离结构

说明书

技术领域

本发明创造涉及芯片料盘技术领域，具体涉及一种芯片料盘分离结构。

背景技术

编带机上设置有顶升机构和顶出杆，编带机的料盘上料时，料盘先被顶升机构向上顶升，然后顶出杆从侧方把料盘水平顶出，以完成料盘分离的动作。料盘的底部一般设置有四个呈矩形分布的凹槽，顶升机构为相对应的四条顶杆；料盘的侧部设置有顶出槽，上料时，调整顶杆上升的幅度，四条顶杆分别对准四个凹槽向上顶升，料盘上升至预设位置后，顶出杆插入所述顶出槽，水平顶出料盘。

然而，目前不同料盘的底部的形状不一，每次更换料盘时，都需要针对不同的料盘调节顶杆的上升幅度，不然顶出杆就不能对准顶出槽，以致无法完成料盘分离动作，给加工生产带来极大的不便，增大了工作误操作几率，降低了工作效率。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明创造提供一种无需多次调节顶杆上升幅度即能够对不同的料盘进行分离的芯片料盘分离结构。

为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。

一种芯片料盘分离结构，包括底座、顶升机构和顶出杆，所述顶升机构和所述顶出杆均连接底座，所述顶升机构包括顶升杆、用于抵住料盘的边缘使料盘向上运动的顶块和用于调节所述顶升杆的高度的调节件，所述顶块与所述顶升杆固定连接，所述顶升杆从底座的顶面伸出。

其中，所述顶块水平设置。

其中，所述顶升杆有相互平行的四条，四条顶升杆呈长方形分布，所述顶块设置有两块，每相邻的两条顶升杆固定一块顶块。

其中，所述顶升杆为圆柱体状，所述顶块为长方体状。

其中，所述顶块为铝质的顶块。

有益效果

本发明创造的一种芯片料盘分离结构，其结构包括底座、顶升机构和顶出杆，顶升机构和顶出杆均连接底座，顶升机构包括顶升杆、用于抵住料盘的边缘使料盘向上运动的顶块和用于调节顶升杆的高度的调节件，顶块与顶升杆固定连接，顶升杆从底座的顶面伸出。与现有技术相比，本实用新型在顶升料盘时，顶块是抵住料盘的边缘，而不是传统的通过顶杆顶住料盘底部的凹槽，因此更换不同的料盘时，料盘的厚度都是统一的，即使不同料盘底部的形状不一致，都只需要一次调节好顶升杆上升的幅度，就能够对不同料盘顶升相同的高度，从而使得顶出杆能够准确插入料盘侧边的顶出槽，已完成料盘分离动作，减少了工作误操作几率，大大提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明创造的一种芯片料盘分离结构的结构示意图。

附图标记包括：

底座1、顶升杆2、顶块3、调节件4。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。

本实施例的一种芯片料盘分离结构，如图1所示，其结构包括底座1、顶升机构和顶出杆，顶升机构和顶出杆均连接底座1，顶升机构包括顶升杆2、用于抵住料盘的边缘向上运动的顶块3和用于调节顶升杆2的高度的调节件4（只要能够使顶升杆上下运动即可，例如凸轮结构、齿轮传动、丝杆螺母结构均可自由选择），顶块3与顶升杆2固定连接，顶升杆2从底座1的顶面伸出，顶升杆2有相互平行的四条，四条顶升杆2呈长方形分布，顶块3设置有两块，每相邻的两条顶升杆2固定一块顶块3，顶块3水平设置，以便于平稳抬升料盘。其中，顶升杆2为圆柱体状，顶块3为长方体状。其中，顶块3为铝质的顶块3，易于加工，铝质材料硬度没有那么高，能够减少机械臂与顶块3硬碰硬的损坏。与现有技术相比，本实用新型在顶升料盘时，顶块3是抵住料盘的边缘，而不是传统的通过顶杆顶住料盘底部的凹槽，因此更换不同的料盘时，料盘的厚度都是统一的，即使不同料盘底部的形状不一致，都只需要一次调节好顶升杆2上升的幅度，就能够对不同料盘顶升相同的高度，从而使得顶出杆能够准确插入料盘侧边的顶出槽，已完成料盘分离动作，做到了通用性，减少了工作误操作几率，大大提高了工作效率。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。