[实用新型]拼板加强型柔性电路板有效
| 申请号： | 201621154491.6 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206212412U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼板 加强型 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面均贴覆有第一保护膜层(2)，所述的第一保护膜层(2)外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层(3)、铜箔补强层(4)、覆铜板层(5)和电磁屏蔽层(6)，所述的电磁屏蔽层(6)外则贴覆有第二保护膜层(7)，所述的第二保护膜层(7)外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽(8)，所述的基板层(1)中心具有沿水平方向设置的加强铜芯(9)。
2.根据权利要求1所述的拼板加强型柔性电路板，其特征是：所述的加强铜芯(9)截面为长方形。
3.根据权利要求1所述的拼板加强型柔性电路板，其特征是：所述的基板层(1)和第一保护膜层(2)在位于加强铜芯(9)两侧分别对应贯穿设有垂直于基板层(1)平面的隔热孔(10)。
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