[实用新型]拼板加强型柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其是一种拼板加强型柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

而柔性电路板的弯曲性和机械强度，在某种意义上来说是相对的，为了更好的提高柔性电路板的弯曲性和机械强度，有必要对柔性电路板进行更进一步的设计，在保证弯曲性的前提下，有效提高电路板的机械强度，扩大柔性电路板的适用范围。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广的拼板加强型柔性电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面均贴覆有第一保护膜层，所述的第一保护膜层外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层、铜箔补强层、覆铜板层和电磁屏蔽层，所述的电磁屏蔽层外则贴覆有第二保护膜层，所述的第二保护膜层外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽，所述的基板层中心具有沿水平方向设置的加强铜芯。

进一步的，加强铜芯截面为长方形。

进一步的，基板层和第一保护膜层在位于加强铜芯两侧分别对应贯穿设有垂直于基板层平面的隔热孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的拼板加强型柔性电路板，结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层1，所述的基板层1上下表面均贴覆有第一保护膜层2，所述的第一保护膜层2外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层3、铜箔补强层4、覆铜板层5和电磁屏蔽层6，所述的电磁屏蔽层6外则贴覆有第二保护膜层7，所述的第二保护膜层7外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽8，所述的基板层1中心具有沿水平方向设置的加强铜芯9。加强铜芯9截面为长方形。基板层1和第一保护膜层2在位于加强铜芯9两侧分别对应贯穿设有垂直于基板层1平面的隔热孔10。基板层1工作时产生的热量则可通过个热控10向外层传导，有效延长了电路板的使用寿命。

如此设计的拼板加强型柔性电路板，通过基板层1、保护膜层、导热胶层3、铜箔补强层4、覆铜板层5和电磁屏蔽层6的复合设置，可有效保证柔性电路板的机械强度，而加强铜芯9则进一步提高了电路板的机械强度，内凹槽8则提高了电路板在需要卷曲时的弯折性能，扩大电路板的适用范围。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。