[实用新型]一种主板防水结构及电子设备

权利要求书

1.一种主板防水结构，其特征在于，包括：主板，主板壳体，弹性部件；

所述主板壳体包括侧壁；

所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面；

所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间，并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接；

所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定，所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。

2.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有与所述弹性部件形状适配的凹槽。

3.根据权利要求2所述的主板防水结构，其特征在于，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凸台，所述凹槽设置于所述凸台的顶端。

4.根据权利要求2所述的主板防水结构，其特征在于，所述凹槽的内表面为一弧面。

5.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述固定组件为螺栓，所述主板与所述主板壳体间通过所述螺栓螺接压合固定。

6.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述安装面和所述底部端面中，与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凹陷和/或凸起。

7.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述弹性部件为经光照固化后的光敏胶。

8.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述主板为装配印刷电路板PCBA。

9.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述弹性部件与所述安装面和所述底部端面中的一者固定粘接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的主板防水结构。