[实用新型]一种主板防水结构及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种主板防水结构及电子设备。

背景技术

手机等电子产品，为了降低产品的失效率，提高耐用度，提升品质和产品在用户中的感知价值，需要设计良好的防水结构，因主板是带电器件，主板往往是电子产品的核心，所以价值也比较高，在电子产品缝隙进液，腐蚀损坏主板上电子元器件时会损害电子产品，降低使用寿命，需要通过结构设计防水对主板进行保护。

现有技术中，主板防水主要采用泡棉及壳体配合保护主板，通过粘胶将泡棉的两面粘到壳体及主板上，起到防水作用，但是该种方案，机壳在粘贴复杂结构的泡棉时，容易偏位导致密封效果不好，无法做到对主板上关键部分的高级别防水，且双面带胶的泡棉不能够重复利用，拆装机器后需要更换，这样泡棉胶的利用率不高，导致泡棉胶的成本偏高。且由于泡棉材料受到模切工艺的限制，宽度要求为大于0.8mm，需要占据较大的粘接空间，目前产品设计中对手机的尺寸要求度越来越精细，此种设计已经不能满足现有需要。

实用新型内容

本实用新型实施例中提供一种主板防水结构及电子设备，以解决现有技术中的方案容易偏位导致密封效果不好，无法做到对主板上关键部分的高级别防水，成本偏高，且尺寸上不能满足产品精细化要求的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供一种主板防水结构，包括：主板，主板壳体，弹性部件；

所述主板壳体包括侧壁；

所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面；

所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间，并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接；

所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定，所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。

可选地，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有与所述弹性部件形状适配的凹槽。

可选地，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凸台，所述凹槽设置于所述凸台的顶端。

可选地，所述凹槽的内表面为一弧面。

可选地，所述固定组件为螺栓，所述主板与所述主板壳体间通过所述螺栓螺接压合固定。

可选地，所述安装面和所述底部端面中，与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凹陷和/或凸起。

可选地，所述弹性部件为经光照固化后的光敏胶。

可选地，所述主板为装配印刷电路板PCBA。

可选地，所述弹性部件与所述安装面和所述底部端面中的一者固定粘接。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的主板防水结构。

本实用新型的一个或多个实施例具有以下有益效果：

该结构中，主板壳体盖设于主板上，弹性部件固定设置于主板壳体或主板上，主板壳体与主板通过固定组件压合固定，弹性部件在两者间被挤压变形，实现与安装面及底部端面密闭接合。弹性部件固定设置于主板壳体或主板上，在装配时不会滑脱或偏移，可以使安装过程更易操作，保证尺寸精度和结构的稳定可靠。该弹性部件通过与主板壳体和主板间的固定组件相配合，在形变后使主板壳体的侧壁的底部端面与主板的安装面之间密闭贴合，将液体阻挡在主板外，实现高级别防水功能，提升了主板电路的可靠性、稳定性。且该结构可以实现主板与主板壳体间的多次拆装，通过固定组件的安装及拆卸，弹性部件一端在主板壳体或主板上固定，一端分离，该密封防水结构中的弹性部件可以多次重复使用，不造成材料浪费，节省成本。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1表示本实用新型实施例中主板防水结构的配合关系示意图；

图2表示本实用新型实施例中凹槽设置于主板的安装面的凸台上的结构示意图；

图3表示本实用新型实施例中凹槽直接设置于主板的安装面上的结构示意图；

图4表示本实用新型实施例中主板防水结构的截面示意图。

附图标记：

1-主板，2-主板壳体，3-弹性部件，4-凹槽，5-凸台；

21-侧壁。

具体实施方式