[实用新型]控温压合装置

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板压合装置，尤其涉及一种控温压合装置。

背景技术

无胶双面覆铜板在生产过程中，接近高温段的辊轴较长时间受热后，易导致铜箔在被压合前，产生不平整的异常纹路或拉线。现行压合机接近高温段的辊轴容易受到高温辊轴的影响变热，而因为没有压合的过程，受热的辊轴会影响铜箔和TPI贴合后的状态，容易出现气泡或折痕。

发明内容

本发明提出一种控温压合装置，解决了现有技术中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

如图1所示的控温压合装置，包括主控箱，辊轴组及固定于辊轴组两端用于支撑连接的第一立座和第二立座，所述装置还包括有TPI和铜箔，所述辊轴组将TPI和铜箔通过热压装置压合，所述辊轴组内设有冷却辊轴，所述冷却辊轴位置靠近所述热压装置，所述冷却辊轴与主控箱通过水管形成水回路；所述主控箱同时与辊轴组通过连接线电连，主控箱内设有供电电路、控制电路和MCU，控制辊轴组的运转、加热和冷却。

辊轴组2内包括若干用于撑开夹紧TPI和铜箔且相互平行的辊轴，主要包括第一加热压合辊轴、冷却辊轴、TPI轴、铜箔轴、第二加热压合辊轴、保温辊轴和收料辊轴；上下两层铜箔中间夹有TPI，共同通过第一加热压合辊轴加热压合，完毕后通过保温辊轴保温，再通过收料辊轴收集。

如图2所示，TPI轴和铜箔轴为输出TPI与铜箔的辊轴，上述两种辊轴设于行程起始端，两同规格铜箔轴轴芯处于同一竖直面的上下部，TPI轴设于铜箔轴前部；两冷却辊轴分别设于两铜箔轴的上下部为铜箔降温，两铜箔之间夹有TPI。

第一加热压合辊轴设于行程中部，第二加热压合辊轴设于第一加热压合辊轴上部，上述两辊轴轴芯在同一竖直轴面上，两铜箔和中间的TPI通过第二加热压合辊轴和第一加热压合辊轴之间的缝隙进行压合；保温辊轴设于第一加热压合辊轴后部，收料辊轴，设于第一加热压合辊轴后部较远位置，整个行程的末端。

作为本发明的优选方案，所述第二加热压合辊轴轴芯左右两端通过拉伸机构固定于所述第一立座和第二立座上，所述拉伸机构可推动轴芯上升和下降，所述第二加热压合辊轴下降最大冲程时，第二加热压合辊轴与第一加热压合辊轴之间缝隙竖直距离为A，其中0.01mm≤A≤1mm。

作为本发明的优选方案，所述第一加热压合辊轴及保温辊轴内部中空且真空密封，内部装有导热油，其内部设有加热棒。和第一温感装置，所述加热棒为U型回环式结构，所述加热棒与所述主控箱电连。

作为本发明的优选方案，所述第一温感装置为U型结构，穿插于所述加热棒间，所述第一温感装置延伸端伸出第一加热压合辊轴，通过连接线与MCU电连。

作为本发明的优选方案，所述冷却辊轴内部中空且密封，其内部装有冷却水，所述冷却辊轴一端设有出水口和进水口，所述出水口联通所述出水管，所述进水口联通所述进水管，所述冷却辊轴内部设有第二温感装置，所述第二温感装置延伸端伸出冷却辊轴，通过连接线与MCU电连。

作为本发明的优选方案，所述主控箱上表面设有控制面板，所述控制面板与控制电路电连，通过控制面板上按钮控制所述装置内各部分运转。

作为本发明的优选方案，所述主控箱内设有水循环系统，所述水循环系统包括水回路、抽水泵和加压装置，所述水回路外接冷却水箱。

有益效果

本发明提出了一种控温压合装置，包括主控箱，辊轴组及固定于辊轴组两端用于支撑连接的第一立座和第二立座，所述装置还包括有TPI和铜箔，所述辊轴组将两者通过热压装置压合，所述辊轴组内设有冷却辊轴，所述冷却辊轴位置靠近所述热压装置，所述冷却辊轴与主控箱通过水管形成水回路；所述主 控箱同时与辊轴组通过连接线电连，主控箱内设有供电电路、控制电路和MCU，控制辊轴组的运转、加热和冷却。本发明旨在设计一款防止铜箔由于靠近加热压合辊轴而产生不平整的异常纹路或拉线，造成覆铜板不平整的问题的装置。本产品通过冷却辊轴的设计，提高了覆铜板生产的高效性，增高成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明主视结构示意图；

图2为图1所示本发明各辊轴及覆铜板配合结构示意图；

图3为第一加热压合辊轴结构示意图；

图4为冷却辊轴结构示意图。