[实用新型]一种发声装置有效

专利信息
申请号: 201621165930.3 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN206226706U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 蔡孟锦;李江龙;周宗燐;詹竣凯 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 王昭智,马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 发声 装置
【权利要求书】:

1.一种发声装置,其特征在于:包括衬底(2)以及通过沉积的方式形成在衬底(2)上的振膜(4),还包括连接在振膜(4)上的线圈(5),所述线圈(5)与振膜(4)通过沉积、刻蚀或者磁控溅射的方式结合在一起,所述线圈(5)由其中部至外侧呈螺旋状;还包括与线圈(5)正对设置的第一磁体组件(9);所述第一磁体组件(9)被配置为线圈(5)提供方向与振膜(4)垂直的安培力。

2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述线圈(5)整体呈扁平状,或者所述线圈(5)在振膜(4)的厚度方向上延伸。

3.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述线圈(5)设置有一个,所述线圈(5)分布在振膜(4)的中部区域。

4.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述线圈(5)设置有多个,该多个线圈(5)平行分布在振膜(4)的厚度方向上。

5.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:还包括沉积在振膜(4)上的两个导线部(6),所述两个导线部(6)分别与线圈(5)的两端连接在一起。

6.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:还包括基板(1)以及与基板(1)构成封装结构的壳体(7),所述衬底(2)位于封装结构内并安装在基板(1)上,所述第一磁体组件(9)安装在基板(1)上与线圈(5)对应的位置上;在所述壳体(7)上设置有音孔(8)。

7.根据权利要求6所述的发声装置,其特征在于:在所述壳体(7)上与基板(1)正对的位置还设置有与线圈(5)配合在一起的第二磁体组件(10);所述第二磁体组件(9)被配置为线圈(5)提供方向与振膜(4)垂直的安培力,且第二磁体组件(10)提供的安培力的方向与第一磁体组件(9)提供的安培力方向一致。

8.根据权利要求7所述的发声装置,其特征在于:所述基板(1)为电路板。

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