[实用新型]一种发声装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及换能器领域，更准确地说，本实用新型涉及一种发声装置。

背景技术

发声装置是电子设备中的重要声学部件，作为一种把电信号转变为声信号的换能器件，其已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。现有的扬声器模组，包括外壳，以及设置在外壳内的振动系统、磁路系统，其中振动系统包括振膜以及设置在振膜上用于驱动振膜发声的音圈，磁路系统包括磁铁、华司等。线圈的一端连接在振膜上，另一端伸入至磁路系统的磁间隙内。

这种发声装置的结构较为复杂，使得发声装置的体积较大，而且多为人工流水线组装，自动化程度不高，远远不能满足现代化的发展需求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种发声装置，包括衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上的振膜，还包括连接在振膜上的线圈，所述线圈与振膜通过沉积、刻蚀或者磁控溅射的方式结合在一起，所述线圈由其中部至外侧呈螺旋状；还包括与线圈正对设置的第一磁体组件；所述第一磁体组件被配置为线圈提供方向与振膜垂直的安培力。

可选地，所述线圈整体呈扁平状，或者所述线圈在振膜的厚度方向上延伸。

可选地，所述线圈设置有一个，所述线圈分布在振膜的中部区域。

可选地，所述线圈设置有多个，该多个线圈平行分布在振膜的厚度方向上。

可选地，还包括沉积在振膜上的两个导线部，所述两个导线部分别与线圈的两端连接在一起。

可选地，还包括基板以及与基板构成封装结构的壳体，所述衬底位于封装结构内并安装在基板上，所述第一磁体组件安装在基板上与线圈对应的位置上；在所述壳体上设置有音孔。

可选地，在所述壳体上与基板正对的位置还设置有与线圈配合在一起的第二磁体组件；所述第二磁体组件被配置为线圈提供方向与振膜垂直的安培力，且第二磁体组件提供的安培力的方向与第一磁体组件提供的安培力方向一致。

可选地，所述基板为电路板。

本实用新型的发声装置，当线圈通入交变的电流信号时，第一磁体组件发出的磁力线穿过线圈，从而使得线圈受到相应的安倍力作用，并驱动振膜进行振动，以实现振膜的发声。本实用新型发声装置，突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，发声装置的结构较为复杂，其体积较大，而且多为人工流水线组装，自动化程度不高，远远不能满足现代化的发展需求。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型发声装置的结构示意图。

图2是图1中线圈的结构示意图。

图3是本实用新型发声装置另一个实施结构的示意图。

图4至图6是本实用新型发声装置的制造工艺流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种发声装置，其包括衬底2、振膜4、线圈5、第一磁体组件9等。本实用新型的衬底2可以采用硅衬底，这种硅衬底的材料属于本领域技术人员的公知常识。在衬底2的中部形成有中空的容腔，所述振膜4的两端搭载在衬底2上，使得振膜4的中部区域可以悬置在衬底2容腔的上方。