[实用新型]指纹识别芯片封装结构

权利要求书

1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：

指纹识别芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；

位于所述第一表面的指纹识别区以及焊垫，所述焊垫位于所述指纹识别区的外围；

位于所述第二表面且与所述焊垫位置对应的凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹识别芯片的厚度；

位于所述凹槽中的通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；

与所述焊垫电连接的导电结构；

位于所述第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述导电结构电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述导电结构包括：

覆盖于所述第二表面上的绝缘层，所述绝缘层暴露所述焊垫；

位于所述绝缘层上的重布线层，所述重布线层与所述焊垫电连接，且所述重布线层延伸至所述第二表面；

阻焊层，阻焊层覆盖所述重布线层，阻焊层上设置开口，所述开口暴露所述重布线层，且所述开口位于所述第二表面上，所述焊接凸起位于所述开口中且与所述重布线层电连接。

3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽位于其所在的指纹识别芯片的侧边内侧且距离所述侧边具有一定距离。

4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽具有至少两个彼此分离的分凹槽。

5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片具有彼此相对的第一侧边以及第二侧边，所述凹槽所在的侧边的两端分别与所述第一侧边以及第二侧边相接，所述凹槽的两端不接触所述第一侧边和所述第二侧边。

6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽使其所在的侧边形成缺口。